[实用新型]芯片型LED

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种作为光源的发光二极管芯片，用透镜封装后而构成的芯片型LED。

背景技术

LED在照明领域的应用越来越广泛，但散热问题一直困扰着LED照明技术的普及。LED在散热不良时可导致严重光衰或电性不良，以及死灯现象。

以往的芯片式LED，芯片均设置在一绝缘基板上面。如公告号为CN1698214A的中国发明专利文献所公开的LED，其芯片即设置在一绝缘基板上面。这种结构使得芯片在工作时产生的热量不能及时向外界传递，经常出现过热。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种散热效果好的芯片型LED。

本实用新型的目的可以通过以下技术方案实现：

芯片型LED，包括芯片、引线支架，以及连接于芯片与引线支架之间的引线，其特征在于：还包括金属材质的散热柱，散热柱的顶端及底端均具有平面，芯片通过共晶焊方式设置在散热柱顶端之平面上，散热柱的侧面封装耐高温胶壳，散热柱的上方设有透镜，透镜、耐高温胶壳、散热柱构成一封闭的空间，芯片位于所述的封闭空间内，散热柱的侧面还具有台阶，所述台阶也位于所述封闭空间的内部，所述引线支架的一端穿设于耐高温胶壳，伸入所述封闭空间的内部，并搭设于所述的台阶上，引线支架与所述台阶之间还设置有耐高温绝缘体。

芯片型LED，其特征在于：所述耐高温胶壳顶端内侧具有一环形台阶，所述透镜装入所述的环形台阶，以胶粘的方式连接。

芯片型LED，其特征在于：所述封闭空间内设有一个芯片。

芯片型LED，其特征在于：所述封闭空间内设有多个芯片。

芯片型LED，其特征在于：所述引线支架由导电材料弯折而成，包括一个竖直段和二个水平段，竖直段的上端向内弯折成内水平段，并延伸致所述封闭空间的内部形成引线支架的一端，竖直段的下端向外弯折成外水平段，形成引线支架的另一端，且引线支架的外水平段与所述散热柱的底端处于一个水平面。

本实用新型涉及的芯片式LED，芯片以共晶焊方式直接设置在金属材质的散热柱顶面，芯片工作时产生的热量可以及时传递给散热柱。因散热柱的底面与是一个平面，可以配合导热底板使用(如铝基板，即设置有绝缘层和印刷电路的铝质基板)，散热效果更好。与现有技术的将芯片设置于绝缘基板的技术方案相比，本实用新型的散热传导方式直接，散热效果更好。

附图说明

图1是本实用新型第一个实施例的剖视示意图。

图2是本实用新型第一个实施例的俯视图。

具体实施方式

下面将结合附图对本实用新型作进一步详述。

参考图1、图2，本实用新型第一个实施例是一种芯片型LED，包括芯片101、引线支架102，以及连接于芯片101与引线支架102之间的引线103，还包括金属材质的散热柱104，本实施例中，散热柱104采用导热性能好的铜材，当然，作为本实施例的一种变化，也可以采用铝材或其它导热金属，散热柱104的顶端及底端均具有平面，芯片101通过共晶焊方式设置在散热柱104顶端之平面上，散热柱104的侧面封装耐高温胶壳105，本实施例中，耐高温胶壳105采用LCP(LiquidCrystalline Polymer，即液晶聚合物)，散热柱104的上方设有透镜106，参考图1，本实施例中采用的薄形透镜，透镜106、高温胶壳105、散热柱104构成一封闭的空间，芯片101位于所述的封闭空间内，散热柱104的侧面还具有台阶，所述台阶也位于所述封闭空间的内部，所述引线支架102的一端穿设于耐高温胶壳105，伸入所述封闭空间的内部，并搭设于所述的台阶上，引线支架102与所述台阶之间还设置有耐高温绝缘体107，本实施例中，耐高温绝缘体107采用AlN陶瓷(即氮化铝陶瓷)，其耐热温度在500℃以上，以便满足共晶焊的对温度的要求。所述耐高温胶壳105顶端内侧具有一环形台阶，所述透镜106装入所述的环形台阶，以胶粘的方式连接。本实施例中，所述封闭空间内设有一个芯片101。当然，作为本实施例的一个变形，所述封闭空间内也可以设有多个芯片101，引线支架102与芯片101数量相对应地设置。本实施例中，所述引线支架102由导电材料弯折而成，包括一个竖直段1021和二个水平段1022及1023，竖直段1021的上端向内弯折成内水平段1022，并延伸致所述封闭空间的内部形成引线支架102的一端，竖直段1021的下端向外弯折成外水平段1023，形成引线支架102的另一端，且引线支架102的外水平段1023与所述散热柱104的底端处于一个水平面，以便向铝基板上安装LED时，散热柱104可以紧贴于铝基板，达到更好的散热效果。