[实用新型]芯片型LED

权利要求书

1、一种芯片型LED，包括芯片、引线支架，以及连接于芯片与引线支架之间的引线，其特征在于：还包括金属材质的散热柱，散热柱的顶端及底端均具有平面，芯片通过共晶焊方式设置在散热柱顶端之平面上，散热柱的侧面封装耐高温胶壳，散热柱的上方设有透镜，透镜、耐高温胶壳、散热柱构成一封闭的空间，芯片位于所述的封闭空间内，散热柱的侧面还具有台阶，所述台阶也位于所述封闭空间的内部，所述引线支架的一端穿设于耐高温胶壳，伸入所述封闭空间的内部，并搭设于所述的台阶上，引线支架与所述台阶之间还设置有耐高温绝缘体。

2、根据权利要求1所述的芯片型LED，其特征在于：所述耐高温胶壳顶端内侧具有一环形台阶，所述透镜装入所述的环形台阶，以胶粘的方式连接。

3、根据权利要求1所述的芯片型LED，其特征在于：所述封闭空间内设有一个芯片。

4、根据权利要求1所述的芯片型LED，其特征在于：所述封闭空间内设有多个芯片。

5、根据权利要求1所述的芯片型LED，其特征在于：所述引线支架由导电材料弯折而成，包括一个竖直段和二个水平段，竖直段的上端向内弯折成内水平段，并延伸致所述封闭空间的内部形成引线支架的一端，竖直段的下端向外弯折成外水平段，形成引线支架的另一端，且引线支架的外水平段与所述散热柱的底端处于一个水平面。