[实用新型]包含高粘合强度多芯片集成模块的智能卡

说明书

技术领域

本发明涉及连同机器一起使用的记录载体，特别是涉及带有集成电路的芯片，尤其涉及一种包括高粘合强度多芯片集成模块的智能卡。

背景技术

智能卡已经有几十年的历史，其加工制造工艺十分普及和成熟，其主要步骤是把芯片先封装成模块，再把模块植入到卡基上。由于智能卡现有的规范基于国际标准IS07816，其外观尺寸为85.60mm×53.98mm×0.76mm，另外还存在一种Plug-in尺寸的智能卡，其尺寸为25mm×15mm×0.76mm，此种尺寸的智能卡主要用作移动通信用户识别模块，如SIM(Subscriber Identity Model)卡。

传统的智能卡加工时受到卡片模块尺寸的限制，智能卡芯片的封装工艺与主流的半导体封装工艺不同，其采用一种称之为软包封的特殊工艺，由于软包封的载体是一种称之为载带的单面覆铜条带，其规格尺寸是确定的，一般一个载带只能封装一颗芯片。

随着智能卡的广泛应用和半导体技术的发展，智能卡的应用技术内涵已经突破了传统，发展到复杂的芯片功能，甚至是多芯片和电子元件组合系统。这对传统的智能卡模块所使用的软封装技术提出了极大的挑战，软封装原有的特点反而面临着很大的局限性：第一是所述载带只能用于与芯片非常简单的电连接，难以满足多芯片之间数十甚至上百条引线的布线要求；第二是UV(Ultraviolet Rays)胶，即紫外照射固化胶，或者热固化胶，即黑胶的封装方式，其封装面积和封装强度都比较弱，封装一致性差，无法对多芯片进行长期有效的保护；第三是此种封装为芯片预留的空间很有限，难以满足多芯片系统对封装面积的需求。

中国专利200610114738.6提出了一种采用塑封工艺将芯片和元件组合封装成智能卡的方法，该方法可以使得智能卡在外部尺寸不变的情况下，内部功能及性能得以突破。该方法设计制作双面PCB基板或者多层PCB板，采用新的封装工艺技术，将多个芯片和元件组合塑封成智能卡模块并制作成Plug-in SIM卡，或者多个芯片和元件组合直接塑封成Plug-in尺寸卡。该发明中塑封的智能卡模块通过冲切形成矩形模块，然后嵌在卡体的矩形槽体中。

中国专利200720033621.5“模塑方式封装多芯片集成SIM卡”也提出一种模塑方式封装多芯片集成SIM卡，其实现方法是把无源器件和芯片全部包封起来，构成多芯片集成SIM卡，利用该方法可以直接将无源器件和芯片封装起来，制作成符合某一要求的智能卡，但是不能将多芯片集成模块与卡体用相互结合的形式封装成符合国际标准的智能卡卡片，导致其在生产、个性化以及发行等多个环节与现有的智能卡生产设备不兼容，无法实现产业化。

上述封装成智能卡的方法存在以下不足：

1、不能很好地解决塑封模块与卡体之间的粘合问题，造成模块与卡体连接不牢；

2、智能卡模块接触面大小和形状必须与塑封模块实体保持一致，不能象传统的智能卡那样灵活改变智能卡模块接触面的形状，同时也会为了保持智能卡模块接触面的一致性而造成塑封模块的体积变大，致使成本增加；

3、不能把多芯片集成的多芯片集成模块与PVC(聚氧乙烯)卡基结合形成符合国际标准的智能卡卡片，从而导致其在生产、个性化以及发行等多个环节与现有的智能卡生产设备不兼容，无法实现其产业化。

发明内容

本实用新型要解决的技术问题在于避免上述现有技术的不足之处而提出一种包括高粘合强度多芯片集成模块的智能卡。

本实用新型针对目前存在的这些现实问题而提出一种简单易行的解决办法，该方法既能够解决传统智能卡加工工艺中遇到的不能集成多颗芯片的问题，又能够解决集成模块与卡体连接不牢、模块外形不能随意变换等问题。

本实用新型解决所述技术问题可以通过采用以下技术方案来实现：一种包含高粘合强度多芯片集成模块的智能卡，包括卡体和集成模块；该集成模块包括基板和塑料包封体，所述基板包括基板内部线路和智能卡触点；智能卡触点制作在基板背面，并与基板内部线路作电连接；所述塑料包封体包括芯片、无源器件和导线；所述芯片和无源器件置于基板正面；所述芯片、无源器件通过导线与基板内部线路作连接。