[实用新型]包含高粘合强度多芯片集成模块的智能卡

权利要求书

1、一种包含高粘合强度多芯片集成模块的智能卡，包括卡体(4)和集成模块(1)；该集成模块(1)包括基板(11)和塑料包封体(12)，所述基板(11)包括基板内部线路(112)和智能卡触点(111)；智能卡触点(111)制作在基板(11)背面，并与基板内部线路(112)电连接；所述塑料包封体(12)包括芯片(121)、无源器件(122)和导线(123)；所述芯片(121)和无源器件(122)置于基板(11)正面；所述芯片(121)、无源器件(122)通过导线(123)与基板内部线路(111)作电连接，其特征在于：

所述塑料包封体(12)为等厚度片状结构，其厚度小于卡体(4)的厚度再减去基板(11)的厚度，以便能够完全嵌入卡体(4)体内；所述基板(11)面积必须包容塑料包封体(12)的面积，以便塑料包封体(12)完全置于其上；在卡体(4)规定位置铣出一阶梯形状凹槽，该阶梯形状凹槽里面较深的凹槽与塑料包封体(12)在深度方向呈滑配合，该阶梯形状的凹槽外面较浅凹槽与基板(11)在深度方向呈滑配合，采用冷胶或热融胶工艺将所述集成模块(1)紧密牢固地植入卡体(4)内并与之完全贴紧。

2、如权利要求1所述的包含高粘合强度多芯片集成模块的智能卡，其特征在于：

所述塑料包封体(12)的等厚度片状结构包括长方体结构、正方体结构和圆柱体结构。

3、如权利要求1所述的包含高粘合强度多芯片集成模块的智能卡，其特征在于：

所述基板(11)面积小于卡体(4)面积，从而可以完全植入卡体(4)体内。

4、如权利要求1所述的包含高粘合强度多芯片集成模块的智能卡，其特征在于：

所述基板(11)上集成了射频天线，该射频天线通过基板内部线路与基板上的芯片(121)及电路(111)相连，从而使得所述智能卡(5)具备射频功能。

5、如权利要求1所述的包含高粘合强度多芯片集成模块的智能卡，其特征在于：

所述基板(11)的平面形状包括长方形、正方形、圆形、椭圆形。