[实用新型]一种RGB LED结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及LED技术，尤其涉及一种能够实现大功率照明的RGBLED(Red Green Blue LED，红绿蓝发光二极管)结构。

背景技术

RGB LED的应用领域越来越广泛，除了在信号指示方面得到大量应用外，其在照明领域也正在被大量应用。比如将RGB LED技术应用在舞台灯上，舞台灯由于其颜色的多样性，鲜明性，可编程控制，于是被广泛用于装饰照明及演示舞台上。比如大型演唱会、酒店酒吧、建筑物背景光等场所。但是在实际应用中对大功率RGB LED而言，所输入能源只有小部分转化成光，其余的都以热的形态消耗掉，若这些热能未能及时的排出，那么RGB LED的寿命就会因此大打折扣。RGB LED散热能力通常受到封装模式及使用材质的导热性能影响。热的散逸途径不外乎传导、对流、辐射这3大类，而RGB LED的封装材料里积聚的大量热能，大部分是以传导方式而散出的，所以封装方式和材质选用就相当关键，现有的RGB LED结构的基板为铝质基板，在大功率LED的使用过程中，多颗大功率灯在瞬间产生的热量如果不能及时导出就将影响到RGB LED的使用寿命。在现有的RGB LED结构中，由于其中LED排列规则的原因，混光功能不能达到令人满意的效果。

综上可知，所述现有技术的RGB LED结构，在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。

实用新型内容

本实用新型的目的就是提供一种RGB LED结构，该RGB LED结构具有良好的散热效果。

为了实现本实用新型的目的，本实用新型提供了一种RGB LED结构，其技术方案为：包括一基板和若干RGB芯片，所述若干RGB芯片分别固定在所述基板上，所述基板为双面线路的铜基板。相对于传统的铝基板而言，所述双面线路的铜基板可使RGB LED结构的散热效果更佳。

根据本实用新型的RGB LED结构，所述双面线路的铜基板自上而下包括五层：顶层线路层、顶层导热绝缘层、底层线路层、底层导热绝缘层以及铜质底板层。

根据本实用新型的RGB LED结构，所述RGB芯片通过高导热媒质固定在所述双面线路的铜基板上，所述高导热媒质可使RGB LED结构的散热效果更佳。

根据本实用新型的RGB LED结构，所述高导热媒质的导热系数大于3W；和/或所述高导热媒质的击穿电压大于3000V。

根据本实用新型的RGB LED结构，所述若干个RGB芯片呈圆形或者方形规则排列在所述铜基板上。

根据本实用新型的RGB LED结构，所述RGB芯片上覆设有柔性硅脂，所述柔性硅脂可使RGB LED结构的散热效果更佳。

根据本实用新型的RGB LED结构，所述双面线路的铜基板上设有一防止所述柔性硅脂外溢的铝框，且所述铜基板上固定的RGB芯片均位于所述铝框之内。

根据本实用新型的RGB LED结构，所述每个RGB芯片中包括红色LED、绿色LED和蓝色LED这三个LED，且所述三个LED的中心呈等边三角形。

根据本实用新型的RGB LED结构，所述若干RGB芯片中的所有红色LED通过导线构成红色LED串联电路，且所述红色LED串联电路上还串联有限流电阻和驱动模块；

所述若干RGB芯片中的所有绿色LED通过导线构成绿色LED串联电路，且所述绿色LED串联电路上还串联有限流电阻和驱动模块；

所述若干RGB芯片中的所有蓝色LED通过导线构成蓝色LED串联电路，且所述蓝色LED串联电路上还串联有限流电阻和驱动模块。

在本实用新型的基本技术方案中，由于双面线路的铜基板应用，可以大大提高RGB LED结构的散热效率，因为铜材的导热系数大约是铝材的两倍，尤其适用于大功率RGB LED结构。在本实用新型较优的技术方案中，由于RGB芯片的三个LED的中心呈等边三角形，三个LED的光合为一体成为白光，具有更佳的混光效果。另外，所述RGB芯片通过高导热媒质固定在铜基板上，且所述RGB芯片覆设有柔性硅胶，使RGB LED结构散热性更佳。

附图说明

图1为本实用新型RGB LED结构的较佳实施例的平面结构示意图；

图2为本实用新型RGB LED结构的较佳实施例中每个RGB芯片的三个LED排列示意图；

图3为本实用新型RGB LED结构的较佳实施例的铜基板的剖面示意图；

图4为本实用新型RGB LED结构的较佳实施例的电路示意图。

具体实施方式