[实用新型]一种RGB LED结构无效
申请号: | 200820093660.9 | 申请日: | 2008-04-25 |
公开(公告)号: | CN201191610Y | 公开(公告)日: | 2009-02-04 |
发明(设计)人: | 欧阳俊 | 申请(专利权)人: | 欧阳俊 |
主分类号: | H01L25/00 | 分类号: | H01L25/00;H01L25/075;H01L25/16;H01L23/488;H01L23/36;H01L23/373;F21K7/00;F21V23/06;F21V29/00 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 刘健;黄韧敏 |
地址: | 518000广东省深圳市光明新区*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 rgb led 结构 | ||
1、一种RGB LED结构,包括一基板和若干RGB芯片,所述若干RGB芯片分别固定在所述基板上,其特征在于,所述基板为双面线路的铜基板。
2、根据权利要求1所述的RGB LED结构,其特征在于,所述双面线路的铜基板自上而下包括五层:顶层线路层、顶层导热绝缘层、底层线路层、底层导热绝缘层以及铜质底板层。
3、根据权利要求2所述的RGB LED结构,其特征在于,所述RGB芯片通过高导热媒质固定在所述双面线路的铜基板上。
4、根据权利要求3所述的RGB LED结构,其特征在于,所述高导热媒质的导热系数大于3W;和/或所述高导热媒质的击穿电压大于3000V。
5、根据权利要求2所述的RGB LED结构,其特征在于,所述若干个RGB芯片呈圆形或者方形规则排列在所述铜基板上。
6、根据权利要求2所述的RGB LED结构,其特征在于,所述RGB芯片上覆设有柔性硅脂。
7、根据权利要求6所述的RGB LED结构,其特征在于,所述双面线路的铜基板上设有一防止所述柔性硅脂外溢的铝框,且所述铜基板上固定的RGB芯片均位于所述铝框之内。
8、根据权利要求1~7任一项所述的RGB LED结构,其特征在于,所述每个RGB芯片中包括红色LED、绿色LED和蓝色LED这三个LED,且所述三个LED的中心呈等边三角形。
9、根据权利要求8所述的RGB LED结构,其特征在于,所述RGB LED结构的功率大于或等于30W。
10、根据权利要求8所述的RGB LED结构,其特征在于,所述若干RGB芯片中的所有红色LED通过导线构成红色LED串联电路,且所述红色LED串联电路上还串联有限流电阻和驱动模块;
所述若干RGB芯片中的所有绿色LED通过导线构成绿色LED串联电路,且所述绿色LED串联电路上还串联有限流电阻和驱动模块;
所述若干RGB芯片中的所有蓝色LED通过导线构成蓝色LED串联电路,且所述蓝色LED串联电路上还串联有限流电阻和驱动模块。
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