[实用新型]一种RGB LED结构无效

专利信息
申请号: 200820093660.9 申请日: 2008-04-25
公开(公告)号: CN201191610Y 公开(公告)日: 2009-02-04
发明(设计)人: 欧阳俊 申请(专利权)人: 欧阳俊
主分类号: H01L25/00 分类号: H01L25/00;H01L25/075;H01L25/16;H01L23/488;H01L23/36;H01L23/373;F21K7/00;F21V23/06;F21V29/00
代理公司: 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代理人: 刘健;黄韧敏
地址: 518000广东省深圳市光明新区*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 rgb led 结构
【权利要求书】:

1、一种RGB LED结构,包括一基板和若干RGB芯片,所述若干RGB芯片分别固定在所述基板上,其特征在于,所述基板为双面线路的铜基板。

2、根据权利要求1所述的RGB LED结构,其特征在于,所述双面线路的铜基板自上而下包括五层:顶层线路层、顶层导热绝缘层、底层线路层、底层导热绝缘层以及铜质底板层。

3、根据权利要求2所述的RGB LED结构,其特征在于,所述RGB芯片通过高导热媒质固定在所述双面线路的铜基板上。

4、根据权利要求3所述的RGB LED结构,其特征在于,所述高导热媒质的导热系数大于3W;和/或所述高导热媒质的击穿电压大于3000V。

5、根据权利要求2所述的RGB LED结构,其特征在于,所述若干个RGB芯片呈圆形或者方形规则排列在所述铜基板上。

6、根据权利要求2所述的RGB LED结构,其特征在于,所述RGB芯片上覆设有柔性硅脂。

7、根据权利要求6所述的RGB LED结构,其特征在于,所述双面线路的铜基板上设有一防止所述柔性硅脂外溢的铝框,且所述铜基板上固定的RGB芯片均位于所述铝框之内。

8、根据权利要求1~7任一项所述的RGB LED结构,其特征在于,所述每个RGB芯片中包括红色LED、绿色LED和蓝色LED这三个LED,且所述三个LED的中心呈等边三角形。

9、根据权利要求8所述的RGB LED结构,其特征在于,所述RGB LED结构的功率大于或等于30W。

10、根据权利要求8所述的RGB LED结构,其特征在于,所述若干RGB芯片中的所有红色LED通过导线构成红色LED串联电路,且所述红色LED串联电路上还串联有限流电阻和驱动模块;

所述若干RGB芯片中的所有绿色LED通过导线构成绿色LED串联电路,且所述绿色LED串联电路上还串联有限流电阻和驱动模块;

所述若干RGB芯片中的所有蓝色LED通过导线构成蓝色LED串联电路,且所述蓝色LED串联电路上还串联有限流电阻和驱动模块。

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