[实用新型]射频识别装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种用于射频识别的装置。

背景技术

射频识别装置通常与读卡器配合使用，现有的射频识别装置是在同一个基片上安置模块与导线线圈，因此，只有在模块与基片固定后，才能进行导线线圈的固定，由于是进行串行生产，上述作业方法导致生产效率较低，生产成本提高。此外，射频识别装置中最昂贵的部件是模块，但现有的生产工艺通常要先将模块与基片固定，然后再进行后续的工作；所以不可能在不大量占压资金的情况下，通过存储半成品的方法来预先储存生产能力。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种生产成本低、生产效率高的射频识别装置。

本实用新型的射频识别装置，包括模块承载基片和导线承载基片，模块承载基片上设有模块，导线承载基片上设有导线线圈，导线承载基片的一个表面与所述模块承载基片的一个表面相连，所述导线线圈与所述模块电连接。

本实用新型的射频识别装置，其中所述模块包括芯片和引线框，芯片固定在引线框下表面，并将芯片置于所述模块承载基片上的空地内，所述引线框下表面的周边与所述模块承载基片的上表面通过粘接层粘接相连，所述导线线圈布设在所述导线承载基片的上表面或下表面，导线承载基片上具有空腔，所述引线框位于空腔内，导线承载基片的下表面与所述模块承载基片的上表面采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊接相贴连。

本实用新型的射频识别装置，其中所述模块包括芯片和引线框，芯片固定在引线框的上表面，引线框的下表面与所述模块承载基片的上表面采用粘接层粘接相连，所述导线线圈布设在所述导线承载基片的下表面或上表面，芯片和引线框位于所述导线承载基片上的空腔内，导线承载基片的下表面与所述模块承载基片的上表面采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊接相贴连。

本实用新型的射频识别装置，其中所述模块为FCP模块。

本实用新型的射频识别装置，其中所述模块包括芯片和引线框，芯片固定在引线框上表面，并将引线框置于所述模块承载基片上的空地内，所述引线框下表面通过胶条与所述模块承载基片下表面粘接相连，所述导线线圈布设在所述导线承载基片的上表面或下表面，导线承载基片的中部具有空腔，所述芯片位于空腔内，导线承载基片的下表面与所述模块承载基片的上表面采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊接相贴连。

本实用新型的射频识别装置，其中所述模块承载基片的厚度为0.02-0.07mm，所述导线承载基片的厚度为所述模块厚度的0.8-1.2倍，或为0.23-0.28mm。

本实用新型的射频识别装置，其与现有的射频识别装置相比，本实用新型的射频识别装置，开创性的采用模块承载基片和导线承载基片两种基片，并分别在模块承载基片上设置模块，在导线承载基片上设置导线线圈，因此，可以同步进行模块和导线线圈的设置工作，或者仅仅利用少量的资金投入，预先将生产时较费时间但所需零部件成本较低的导线线圈设置工作提前进行，然后根据客户的订货需要，及时进行模块的设置工作，然后组装出射频识别装置，从而可以在有订单时迅速地生产出客户所需的射频识别装置。故本实用新型的射频识别装置能够大幅度提高生产效率，显著降低生产成本，其技术方案具有突出的实质性特点和显著的进步。

本实用新型射频识别装置的其他细节和特点可通过阅读下文结合附图详加描述的实施例便可清楚明了。

附图说明

图1为本实用新型的射频识别装置的一种实施方式的结构示意图的主视图；

图2为本实用新型的射频识别装置的另一种实施方式的结构示意图的主视图；

图3为本实用新型的射频识别装置的又一种实施方式的结构示意图的主视图；

图4为本实用新型的射频识别装置的结构示意图的立体图；

图5为本实用新型的射频识别装置的还一种实施方式的结构示意图的主视图；

图6为本实用新型的射频识别装置的还有一种实施方式的结构示意图的主视图；

图7为本实用新型的射频识别装置的再一种实施方式的结构示意图的主视图；

图8为本实用新型的射频识别装置的另外一种实施方式的结构示意图的主视图；

图9为本实用新型的射频识别装置的又有一种实施方式的结构示意图的主视图。

具体实施方式