[实用新型]射频识别装置有效
| 申请号： | 200820078588.2 | 申请日： | 2008-01-17 |
| 公开（公告）号： | CN201142082Y | 公开（公告）日： | 2008-10-29 |
| 发明（设计）人： | 张晓冬 | 申请（专利权）人： | 北京德鑫泉科技发展有限公司 |
| 主分类号： | G06K19/07 | 分类号： | G06K19/07 |
| 代理公司： | 北京双收知识产权代理有限公司 | 代理人： | 李云鹏 |
| 地址： | 100176北京市亦庄经济技术开*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 射频 识别 装置 | ||
1.射频识别装置，其特征在于包括模块承载基片(1)和导线承载基片(2)，模块承载基片(1)上设有模块(3)，导线承载基片(2)上设有导线线圈(5)，导线承载基片(2)的一个表面与所述模块承载基片(1)的一个表面相连，所述导线线圈(5)与所述模块(3)电连接。
2.根据权利要求1所述的射频识别装置，其特征在于所述模块(3)包括芯片(6)和引线框(7)，芯片(6)固定在引线框(7)下表面，并将芯片(6)置于所述模块承载基片(1)上的空地(8)内，所述引线框(7)下表面的周边与所述模块承载基片(1)的上表面通过粘接层(4)粘接相连，所述导线线圈(5)布设在所述导线承载基片(2)的上表面或下表面，导线承载基片(2)上具有空腔(9)，所述引线框(7)位于空腔(9)内，导线承载基片(2)的下表面与所述模块承载基片(1)的上表面采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊接相贴连。
3.根据权利要求1所述的射频识别装置，其特征在于所述模块(3)包括芯片(6)和引线框(7)，芯片(6)固定在引线框(7)的上表面，引线框(7)的下表面与所述模块承载基片(1)的上表面通过粘接层(4)粘接相连，所述导线线圈(5)布设在所述导线承载基片(2)的下表面或上表面，芯片(6)和引线框(7)位于所述导线承载基片(2)上的空腔(9)内，导线承载基片(2)的下表面与所述模块承载基片(1)的上表面采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊接相贴连。
4.根据权利要求3所述的射频识别装置，其特征在于所述模块(3)为FCP模块。
5.根据权利要求1所述的射频识别装置，其特征在于所述模块(3)包括芯片(6)和引线框(7)，芯片(6)固定在引线框(7)上表面，并将引线框(7)置于所述模块承载基片(1)上的空地(8)内，所述引线框(7)下表面通过胶条(1)与所述模块承载基片(1)下表面粘接相连，所述导线线圈(5)布设在所述导线承载基片(2)的上表面或下表面，导线承载基片(2)的中部具有空腔(9)，所述芯片(6)位于空腔(9)内，导线承载基片(2)的下表面与所述模块承载基片(1)的上表面采用热压或者粘接或者定位销或者超声波焊接相贴连。
6.根据权利要求1至5中任何一项所述的射频识别装置，其特征在于所述模块承载基片(1)的厚度为0.02-0.07mm，所述导线承载基片(2)的厚度为所述模块厚度的0.8-1.2倍，或为0.23-0.28mm。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京德鑫泉科技发展有限公司，未经北京德鑫泉科技发展有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200820078588.2/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种高度清香型调香酒的制备工艺
- 下一篇：一种智能家居用品抗菌清洗液
