[实用新型]电缆穿隔密封模块无效

专利信息
申请号: 200820061032.2 申请日: 2008-12-22
公开(公告)号: CN201328232Y 公开(公告)日: 2009-10-14
发明(设计)人: 刘金辉 申请(专利权)人: 刘金辉
主分类号: H05K7/02 分类号: H05K7/02
代理公司: 上海申汇专利代理有限公司 代理人: 林 炜
地址: 213017江苏省常州*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电缆 密封 模块
【权利要求书】:

1、一种电缆穿隔密封模块,其特征在于:该模块是由两个半环形骨架对合而成的环形柱体,其内径与被密封电缆线径相匹配,使得被密封电缆能从环形柱体内孔穿过且被密封电缆外周面与环形柱体内壁紧密贴合,所述半环形骨架能受热膨胀或具有弹性,或能受热膨胀且具有弹性,或者其内表面贴覆有具有弹性的包线层,所述包线层的厚度与与被密封电缆的线径相匹配。

2、根据权利要求1所述的电缆穿隔密封模块,其特征在于:所述半环形骨架外表面贴覆有具有弹性的覆盖层。

3、根据权利要求1所述的电缆穿隔密封模块,其特征在于:所述半环形骨架内、外表面均贴覆有具有弹性的覆盖层,所述覆盖层直接贴覆于半环形骨架上,所述包线层贴覆于覆盖层上。

4、根据权利要求3所述的电缆穿隔密封模块,其特征在于:所述包线层设有用于包线层定位的凸块或者缺口,所述覆盖层设有与凸块相对应的缺口或者凸块。

5、根据权利要求1所述的电缆穿隔密封模块,其特征在于:所述包线层直接贴覆于半环形骨架上,其内表面呈锯齿状。

6、根据权利要求1所述的电缆穿隔密封模块,其特征在于:所述包线层直接贴覆于半环形骨架上,其贴合面上设有用于包线层定位的凸块或者凹坑,所述半环形骨架内表面设有与凸块或者凹坑相对应的凹坑或者凸块。

7、一种电缆穿隔密封模块,其特征在于:该模块是由两个半环形骨架对合而成的环形柱体,其内径与被密封电缆线径相匹配,使得被密封电缆能从环形柱体内孔穿过且被密封电缆外周面与环形柱体内壁紧密贴合,所述半环形骨架有弹性,或能受热膨胀,或能受热膨胀且具有弹性。

8、一种电缆穿隔密封模块,其特征在于:该模块是一环形柱体,柱体前后两端分别设可活动的前盖板和后盖板,所述前盖板和后盖板之间通过螺栓连接,并能随螺栓的松紧相对移动,所述环形柱体具有弹性,或者能受热膨胀,或能受热膨胀且具有弹性。

9、根据权利要求8所述的电缆穿隔密封模块,其特征在于:所述环形柱体由两个半环形骨架对合而成,所述半环形骨架具有弹性,或者能受热膨胀,或能受热膨胀且具有弹性。

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