[实用新型]金属封装晶振有效
| 申请号： | 200820059641.4 | 申请日： | 2008-06-12 |
| 公开（公告）号： | CN201234242Y | 公开（公告）日： | 2009-05-06 |
| 发明（设计）人： | 黄国瑞 | 申请（专利权）人： | 台晶(宁波)电子有限公司 |
| 主分类号： | H03H9/10 | 分类号： | H03H9/10 |
| 代理公司： | 上海泰能知识产权代理事务所 | 代理人： | 黄志达;谢文凯 |
| 地址： | 315800浙江*** | 国省代码： | 浙江;33 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 金属 封装 | ||
【权利要求书】：
1.一种金属封装晶振，包括基座和上盖，其特征在于：所述的基座为陶瓷基座(2)，所述的上盖为金属上盖(1)，基座内部置入镀银电极水晶芯片(4)，以导电胶(5)将芯片黏着在基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，通过陶瓷基座上的金属环(3)将基座及上盖进行封合。
2.根据权利要求1所述的一种金属封装晶振，其特征在于：所述的金属封装晶振的体积为2.0×1.6×0.5mm。
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