[实用新型]金属封装晶振

说明书

技术领域

本实用新型属电子技术领域，特别是涉及一种尺寸结构予以小型化的金属封装晶振。

背景技术

随着消费性电子产品(如手机、MP3等)的迅速发展，以及IC智能卡应用的普及，制造厂商提出更加小型化的晶振需求，先前产品已经不能满足顾客需要，虽然金属封装晶振的体积较小，但其价格较为昂贵。开发一种体积小，成本低的封装晶振具有广阔的前景。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供小型化的金属封装晶振，来满足消费性电子产品市场的应用需求。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种金属封装晶振，包括基座和上盖，所述的基座为陶瓷基座，所述的上盖为金属上盖，基座内部置入镀银电极水晶芯片，以导电胶将芯片黏着在基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，通过陶瓷基座上的金属环将基座及上盖进行封合。

所述的金属封装晶振的体积为2.0×1.6×0.5mm。

有益效果

小型化金属封装晶振的体积为：2.0×1.6×0.5mm，大幅降低了晶体谐振器体积，并保持了高频率精度、稳定度及密封性。可广泛应用于小型化的电子产品中。

附图说明

图1为现有的晶振尺寸示意图。

图2为本实用新型的晶振尺寸示意图。

图3为本实用新型的晶振结构示意图。

图中：1—金属上盖  2—陶瓷基座  3—金属环  4—镀银电极水晶芯片  5—导电胶

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

如图2、3所示，本实用新型包括基座和上盖，基座为陶瓷基座2，上盖为金属上盖1，基座内部置入镀银电极水晶芯片4，以导电胶5将芯片黏着在基座内部电极上，内部电极线路连接着基座外部电极，通过陶瓷基座上的金属环3将基座及上盖进行封合。金属封装晶振的体积为2.0×1.6×0.5mm。

下面是开发前后晶振尺寸对比：

 

晶振体积(mm³)开发前后体积比开发后1.6(2.0*1.6*0.5)1开发前5.6(3.2*2.5*0.7)3.5

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