[实用新型]大尺寸石英方片研磨装置

说明书

技术领域

本实用新型属电子技术领域，特别是涉及一种大尺寸石英方片研磨装置。

背景技术

随着消费性电子产品(如手机、数字相机等)的快速成长，汽车电子化，家电数位化，使得晶振使用数量不断提升，因而对石英芯片的需求量急速增加。

由于石英芯片是非常硬且脆的材料，当研磨到数十个微米的厚度时，容易因承受不住研磨盘面的重量而造成破损，研磨技术的能力提升是其生产瓶颈。

而低价产品是目前市场另一大需求，因此低成本大尺寸、薄的芯片具有广阔的前景。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种可将石英芯片研磨尺寸予以大型化及薄型化的研磨装置。

本实用新型解决其技术问题所采用的技术方案是：提供一种大尺寸石英方片研磨装置，包括位于待磨石英芯片上、下方的上盘面和下盘面，位于上、下盘面中心的中心齿轮，上下盘面的两侧有内、外齿轮，其特征在于：上盘面与可控制上盘面负荷重量的悬吊系统相连，中心齿轮及内外齿轮与可控制齿轮及盘面转速的计算机控制系统相连。

所述的上下盘面的尺寸为9英寸或9.6英寸研磨盘面。

有益效果

本实用新型提供的石英芯片研磨装置，可使尺寸由8.6＊11.0mm或10.0＊10.0mm增加到33.0＊25.5mm，并将可研磨厚度提升到40μm，可以应用到目前晶振产品用水晶芯片的大量生产上，可以更高效率生产并实现低廉生产成本。

附图说明

图1为目前市场上的研磨装置示意图。

图2为本实用新型研磨装置示意图。

图中：1—上盘面 2—下盘面 3—中心齿轮 4—石英芯片 5—外齿轮6—悬吊系统 7—计算机控制系统

图3为目前市场上的石英芯片尺寸图。

图4为本实用新型石英芯片尺寸图。

具体实施方式

下面结合具体实施例，进一步阐述本实用新型。应理解，这些实施例仅用于说明本实用新型而不用于限制本实用新型的范围。此外应理解，在阅读了本实用新型讲授的内容之后，本领域技术人员可以对本实用新型作各种改动或修改，这些等价形式同样落于本申请所附权利要求书所限定的范围。

如图2所示，本实用新型的研磨装置的上下盘面1、2采用9英寸或9.6英寸研磨盘面，研磨装置在现有的研磨装置的上盘面上增加悬吊系统6，以控制上盘面的负荷重量，增加计算机过程控制系统7，来控制内外齿轮及上盘面运动的速度，使得石英芯片研磨至较薄时，可调整盘面重量及转动速度，使石英芯片不会破损。

下面是开发前后芯片尺寸及生产量对比：