[实用新型]一种组合式半导体灯

说明书

技术领域：

本实用新型涉及半导体照明装置的技术领域，具体的说是一种组合式半导体灯，特别涉及其机械连接结构。

背景技术：

对比文件一，专利号：ZL200620047418.9，公开号：CN201000049，专利权人：金松山，本案公开了一种“半导体灯组合灯具”，其主权项内容为：一种用于通用照明和特种照明的半导体灯组合灯具，包括绝缘外壳、驱动电源、隔热架、散热器和一组半导体灯，该散热器为漏斗形散热器，半导体灯固定在漏斗形散热器的底面上，半导体灯被透明灯罩和密封环包围。在漏斗形散热器上设置有进线孔和连接孔，并在其外表面上设置有散热肋片。在隔热架底面上设置有长柱子、短柱子、引线孔和固定孔。

上述的公开技术中可以看出现有的半导体灯具结构比较复杂，且散热效果差，又比较费料。

故仍然需要对现有的半导体灯结构进行进一步改进，使得其整体结构更加趋于合理化、完善化，有效提高产品的实用性和散热效果，并且具有美感。

发明内容：

本实用新型的目的在于提供一种组合式半导体灯，其采用全金属材质制成，灯体由位于中心的环形连接件和围绕环形连接件组装的灯架组合片构成，产品多处采用镂空结构，具有很好的散热效果，在增加散热面积的同时又节省了材料，克服了现有技术中存在的缺点和不足。

为了实现上述目的，本发明的技术方案是：一种组合式半导体灯，它主要包括灯体，其特征在于：所述灯体由环形连接件和灯架组合片构成，环形连接件四周连接有至少两片灯架组合片，灯架组合片处设有半导体发光芯片。

本实用新型公开了一种组合式半导体灯，其采用全金属材质，灯体呈现辐射的花朵状，这样的设计结构能有效增加灯体的散热效果，同时又可以节省材料，产品采用环形连接件和灯架组合片组合结构，这样的设计结构便于灯体的组装和拆卸，具有很好的实用性，产品相比现有技术而言具有突出的实质性特点和显著进步。

附图说明：

图1为本实用新型结构示意图

图2为本实用新型环形连接件结构示意图

图3为本实用新型灯架组合片结构示意图

图4为本实用新型侧视图

其中：

1灯体

2环形连接件

3灯架组合片

4半导体发光芯片

5卡槽

6散热片

7凸块

8散热镂空

9凸镜

具体实施方式：

下面参照附图，对本实用新型进一步进行描述

本实用新型为一种组合式半导体灯，它主要包括灯体1，其区别于现有技术在于：所述灯体1由环形连接件2和灯架组合片3构成，环形连接件2四周连接有至少两片灯架组合片3，灯体整体呈现花朵状，灯架组合片3处设有半导体发光芯片4，所述环形连接件2的外边沿设有卡槽5，所述灯架组合片3的一端设有片状的散热片6，散热片6具有美观和增加散热面积的作用，灯架组合片3的另一端设有与卡槽5相配合的凸块7，凸块7和卡槽5可紧密咬合，这种结构可方便灯体的拆装和维护，所述灯架组合片3靠近中部处设有散热镂空8，散热镂空8的截面可增加灯体的散热面积，同时也可节省材料，在具体实施时，所述环形连接件2的厚度为0.5cm-10000cm，所述灯架组合片3的厚度为0.5cm-10000cm，所述环形连接件2和灯架组合片3为全金属材质，便于增加灯体的散热效果，所述灯架组合片3为全金属材质，所述灯架组合片3处设有半导体发光芯片4，半导体发光芯片4表面设有凸镜9，所述的环形连接件2中心设有半导体发光芯片4，半导体发光芯片4表面设有凸镜9。