[实用新型]一种组合式半导体灯无效
| 申请号： | 200820058891.6 | 申请日： | 2008-05-23 |
| 公开（公告）号： | CN201277450Y | 公开（公告）日： | 2009-07-22 |
| 发明（设计）人： | 郑沈秀 | 申请（专利权）人： | 郑沈秀 |
| 主分类号： | F21S2/00 | 分类号： | F21S2/00;F21V21/00;F21V29/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 200041上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 组合式 半导体 | ||
1、一种组合式半导体灯，它主要包括灯体(1)，其特征在于：所述灯体(1)由环形连接件(2)和灯架组合片(3)构成，环形连接件(2)四周连接有至少两片灯架组合片(3)，灯架组合片(3)处设有半导体发光芯片(4)。
2、根据权利要求1所述的一种组合式半导体灯，其特征在于：所述环形连接件(2)的外边沿设有卡槽(5)。
3、根据权利要求1所述的一种组合式半导体灯，其特征在于：所述灯架组合片(3)的一端设有片状的散热片(6)，灯架组合片(3)的另一端设有与卡槽(5)相配合的凸块(7)。
4、根据权利要求2所述的一种组合式半导体灯，其特征在于：所述灯架组合片(3)靠近中部处设有散热镂空(8)。
5、根据权利要求1所述的一种组合式半导体灯，其特征在于：所述环形连接件(2)的厚度为0.5cm-10000cm。
6、根据权利要求1所述的一种组合式半导体灯，其特征在于：所述灯架组合片(3)的厚度为0.5cm-10000cm。
7、根据权利要求1所述的一种组合式半导体灯，其特征在于：所述环形连接件(2)为全金属材质。
8、根据权利要求1所述的一种组合式半导体灯，其特征在于：所述灯架组合片(3)为全金属材质。
9、根据权利要求1所述的一种组合式半导体灯，其特征在于：所述灯架组合片(3)处设有半导体发光芯片(4)，半导体发光芯片(4)表面设有凸镜(9)。
10、根据权利要求1所述的一种组合式半导体灯，其特征在于：所述的环形连接件(2)中心设有半导体发光芯片(4)，半导体发光芯片(4)表面设有凸镜(9)。
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