[实用新型]组合型内存散热装置

权利要求书

1.一种组合型内存散热装置，它夹置于具有中央缓冲芯片(151)的内存两侧，包括一前散热片(11)、一后散热片(12)和一与内存中央缓冲芯片相接触的散热块(13)，其特征在于：在前散热片(11)上设有一凹槽(111)，散热块(13)嵌入其中，散热块(13)与中央缓冲芯片(151)紧密接触。

2.如权利要求1所述的组合型内存散热装置，其特征是：所述散热块(13)设有置中央芯片凹坑(132)，中央缓冲芯片(151)上的中央芯片(153)与散热块(13)通过该凹坑(132)接触。

3.如权利要求1或2所述的组合型内存散热装置，其特征是：所述散热块(13)上设有置外露针脚凹坑(131)，中央缓冲芯片(151)上外露针脚与散热块(13)通过该凹坑(131)隔开。

4.如权利要求1所述的组合型内存散热装置，其特征是：所述散热块(13)和中央缓冲芯片(151)的接触面以及散热块(13)与前散热片(11)的接触面上涂有膏状的导热胶。

5.如权利要求1或2或4所述的组合型内存散热装置，其特征是：所述散热块(13)，其材料为金属铜，导热系数为398W/m.k。

6.如权利要求1所述的组合型内存散热装置，其特征是：所述前散热片(11)和后散热片(12)与内存(15)之间粘贴有片状导热胶。

7.如权利要求1所述的组合型内存散热装置，其特征是：所述前散热片(11)、后散热片(12)两侧设有安装定位用扣部(112)和扣槽(121)。

8.如权利要求1所述的组合型内存散热装置，其特征是：所述前散热片(11)、后散热片(12)上方扣入一对夹制散热片的夹持件(14)。

9.如权利要求1或7或8所述的组合型内存散热装置，其特征是：所述前散热片(11)和后散热片(12)，其材料为金属铝，导热系数为198398W/m.k。