[实用新型]一种SMIF防尘罩

说明书

技术领域

本实用新型涉及集成电路制造中标准机械接口系统(Standard MechanicalInterface：SMIF)，尤其涉及一种SMIF防尘罩。

背景技术

随着大规模集成电路集成度的提高，生产过程和工艺的要求更加严格，解决此问题的传统方法是新建一个等级更高的洁净车间或对原来的车间进行改造，以达到提高洁净等级的目的。但是随着要求洁净等级的提高，技术难度越来越大，成本也呈几何级数增加。目前在半导体加工业，一种隔离技术和微环境的概念得到越来越多的应用和关注。它是在原洁净车间的基础上，在加工单元和储存单元的一定空间内，封闭洁净等级更高的小洁净室，即洁净微环境。这样，只要实现晶片在运输过程中不被污染，就能有效地控制晶片污染，并能大大节约生产成本，以提高企业经营效益。为此第一需使晶片在运输过程中放置在洁净的密封容器内，即通常称之为晶罩盒(Pod)，第二是使净化搬运机械手与晶罩之间有一个密闭接口，保证在运输过程中一直处于洁净的微环境内，而与其他周围的环境隔离。这两点可由标准机械接口装置(SMIF)来完成。

然而目前SMIF的前端是直接暴露在洁净等级相对晶罩盒低的洁净车间内。这样当晶罩盒打开后，洁净车间内的灰尘可通过SMIF前端上晶圆载入机(Indexer)之间以及SMIF前端其他与洁净车间连通的狭缝而落到预进入下一制程的晶圆上。这样不仅会降低后续制程的良率，而且需要停止SMIF，检测此前和此后晶圆是否存在同样的缺陷，这样就降低了SMIF利用率。

实用新型内容

本实用新型的目的在于提供一种SMIF防尘罩，解决存在的洁净车间的灰尘落在SMIF晶圆上降低后续制程良率以及SMIF利用率的问题。

为达到上述目的，本实用新型的SMIF防尘罩，用于遮盖SMIF前端上晶圆载入机之间以及SMIF前端其他与洁净车间连通的狭缝。该SMIF防尘罩包括四面挡板：前挡板、上挡板、左侧挡板和右侧挡板。前挡板与上挡板垂直连接，与左侧挡板和右侧挡板呈若干角度进行连接，上挡板分别与左侧挡板和右侧挡板垂直连接。上挡板开有若干槽口，槽口的大小与晶圆载入机的尺寸相等，若干槽口之间的间距等于所述SMIF晶圆载入机之间的间距。前挡板与左侧挡板的连接角度和SMIF前端的前面与SMIF前端的左面的连接角度相等；前挡板与右侧挡板的连接角度和SMIF前端的前面与SMIF前端的右面的连接角度相等。

进一步地，上挡板的宽度等于SMIF晶圆载入机的宽度，SMIF晶圆载入机为方形，上挡板开有的若干槽口为方形。上挡板开的最左侧或最右侧槽口的左或右边沿距左挡板或右挡板的间距等于SMIF上最左侧的晶圆载入机或最右侧晶圆载入机的左边沿或右边沿距SMIF前端的左面或右面的间距。

与现有的SMIF前端相比，通过在SMIF前端加上与其结构相匹配的防尘罩，使得SMIF前端能与洁净车间进行良好地隔离，避免洁净车间内的尘埃通过SMIF前端上晶圆载入机之间以及SMIF前端上其他的狭缝落在晶圆上而影响后续制程良率以及降低SMIF利用率问题的出现。

附图说明

以下结合附图和具体实施例对本实用新型的SMIF防尘罩作进一步详细具体的描述。

图1是SMIF前端结构示意图。

图2是对应于图1SMIF前端结构的SMIF防尘罩。

具体实施方式