[实用新型]用于浸镀的电镀装置无效
| 申请号： | 200820046311.1 | 申请日： | 2008-04-10 |
| 公开（公告）号： | CN201193251Y | 公开（公告）日： | 2009-02-11 |
| 发明（设计）人： | 李洪建;郑宁朗;徐国华 | 申请（专利权）人： | 富港电子(东莞)有限公司;正崴精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | C25D5/00 | 分类号： | C25D5/00 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 523455*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 用于 电镀 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种用于浸镀的电镀装置，包括一电镀槽，所述电镀槽具有一底壁和垂直连接底壁的侧壁，底壁和侧壁围成一电镀空间，其特征是：所述电镀装置还包括一遮蔽体，所述遮蔽体置于电镀空间内并装设于侧壁上，且遮蔽体上至少开设有一开口。
2.根据权利要求1所述的电镀装置，其特征是：所述遮蔽体有两个，两遮蔽体相互平行设置。
3.根据权利要求2所述的电镀装置，其特征是：所述侧壁包括两相对的第一侧壁，所述两第一侧壁上皆开设有开槽，所述两遮蔽体的两端分别置于相应第一侧壁的开槽内并装设在第一侧壁上。
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