[实用新型]具有接合结构的软性电路板无效

专利信息
申请号: 200820000591.2 申请日: 2008-01-18
公开(公告)号: CN201150150Y 公开(公告)日: 2008-11-12
发明(设计)人: 邱宏明;吴志鸿 申请(专利权)人: 顺达科技股份有限公司
主分类号: H05K1/11 分类号: H05K1/11
代理公司: 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 代理人: 王月玲;武玉琴
地址: 中国台*** 国省代码: 中国台湾;71
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摘要:
搜索关键词: 具有 接合 结构 软性 电路板
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种具有接合结构的软性电路板,特别指一种组装方便、可提高电性接触的具有接合结构的软性电路板。

背景技术

请参阅图1及图2,为一种公知的软性电路板,该软性电路板1a为可挠性的电路板,该软性电路板1a内设有多个电路11a,该软性电路板1a一端设有多个第一焊接部12a,该等第一焊接部12a可焊接于一印刷电路板(图未示)。该软性电路板1a的另一端设有一结合结构2a,该结合结构2a包含有多个第二焊接部21a,每一第二焊接部21a开设有一呈长方形的接脚孔22a,该等电路11a分别电性连接该等第一焊接部12a及该等第二焊接部21a。

该结合结构2a可焊接于一连接器3a,该连接器3a具有多个插槽31a及多个接脚32a,该等插槽31a用以插接一对接连接器(图未示),该等接脚32a分别穿设于相对应的接脚孔22a,该等接脚32a焊接于该等第二焊接部21a,使该连接器3a与该软性电路板1a达成电性连接。

但是,上述接脚32a在穿设于对应的接脚孔22a时,倘若该等接脚32a的尺寸比设计值大,会破坏该等接脚孔22a,倘若该等接脚32a的尺寸比设计值小,会使该接脚32a与该接脚孔22a结合不紧密,电性接触不良。

于是,由以上原因,本设计人有感上述缺陷的可改善,且依据多年来从事此方面的相关经验,悉心观察研究,并配合学理的运用,而提出一种设计合理且有效改善上述缺陷的本实用新型。

实用新型内容

本实用新型的主要目的,是提供一种具有接合结构的软性电路板,该接合结构可避免该软性电路板遭受破坏,并可使该软性电路板更紧密地结合于连接器的接脚上。

为了达到上述的目的,本实用新型提供一种具有接合结构的软性电路板,包括有:一软性电路板,其设有多个电路,该软性电路板的一端设有多个第一焊接部;以及一结合结构,其设于该软性电路板相对该第一焊接部的一端,该结合结构具有多个第二焊接部,该等第二焊接部各开设有一接脚孔,二挠性部由该第二焊接部延伸入该接脚孔,该等电路分别电性连接该等第一焊接部与该等第二焊接部。

本实用新型具有以下有益的效果:本实用新型借由该软性电路板的一端设有该结合结构,该结合结构具有该等第二焊接部,该等第二焊接部各开设有该接脚孔,该二挠性部由该第二焊接部延伸入该接脚孔,可避免该接脚孔被撑开破坏,且可使该软性电路板更紧密地结合于连接器的接脚上,组装方便,提高电性接触,延长使用寿命。

为了能更进一步了解本实用新型为达到预定目的所采取的技术、手段及功效,请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图,然而所附附图仅提供参考与说明用,并非用来对本实用新型加以限制。

附图说明

图1为公知软性电路板结合一连接器的立体分解图。

图2为公知软性电路板的局部放大图。

图3为本实用新型具有结合结构的软性电路板结合一连接器的立体图。

图4为本实用新型具有结合结构的软性电路板结合一连接器的立体分解图。

图5为本实用新型结合结构的局部放大图。

图6为本实用新型软性电路板与连接器的结合剖视示意图。

图7为本实用新型结合结构第二实施例的局部放大图。

图8为本实用新型结合结构第三实施例的局部放大图。

【主要元件附图标记说明】

[公知]

1a软性电路板

11a电路

12a第一焊接部

2a结合结构

21a第二焊接部

22a接脚孔

3a连接器

31a插槽

32a接脚

[本实用新型]

1软性电路板

11电路

12第一焊接部

2结合结构

21第二焊接部

22接脚孔

22’接脚孔

221’第一侧缘

222’第二侧缘

223’第三侧缘

23挠性部

23’挠性部

3连接器

31插槽

32接脚

4焊锡

具体实施方式

请参阅图3至图6所示,本实用新型提供一种具有接合结构的软性电路板,包括有一软性电路板1及一结合结构2,该软性电路板1为可挠性的电路板,该软性电路板1的内部设有多个电路11,该软性电路板1的一端设有多个第一焊接部12,该等第一焊接部12与该等电路11相导通,该等第一焊接部12可用以焊接于一印刷电路板(图未示)。

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