[实用新型]具有接合结构的软性电路板无效
| 申请号： | 200820000591.2 | 申请日： | 2008-01-18 |
| 公开（公告）号： | CN201150150Y | 公开（公告）日： | 2008-11-12 |
| 发明（设计）人： | 邱宏明;吴志鸿 | 申请（专利权）人： | 顺达科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/11 | 分类号： | H05K1/11 |
| 代理公司： | 北京信慧永光知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 王月玲;武玉琴 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 具有 接合 结构 软性 电路板 | ||
【权利要求书】：
1、一种具有接合结构的软性电路板，其特征在于，包括有：
一软性电路板，其设有多个电路，该软性电路板的一端设有多个第一焊接部；以及
一结合结构，其设于该软性电路板相对该第一焊接部的一端，该结合结构具有多个第二焊接部，该等第二焊接部各开设有一接脚孔，二挠性部由该第二焊接部延伸入该接脚孔，该等电路分别电性连接该等第一焊接部与该等第二焊接部。
2、如权利要求1所述的具有接合结构的软性电路板，其特征在于，该二挠性部呈矩形状延伸，该接脚孔呈工字形。
3、如权利要求1所述的具有接合结构的软性电路板，其特征在于，该二挠性部呈弧线状延伸。
4、如权利要求1所述的具有接合结构的软性电路板，其特征在于，该结合结构用以焊接于一连接器相对应的接脚。
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