[发明专利]微型组件的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种微型组件的制造方法，其是以一新式工艺技术代替传统制作微型组件工艺，所述工艺技术不需要直接制作微型组件，改善现有方式不易掌握微型组件精确度及外形自由度等缺点。

背景技术

目前微型组件的使用，尤其是微光学组件在照明或是积体光学的领域上已有非常广泛的应用，如微型数组透镜等，而在所述等微光学组件的工艺中，常用的方式多为利用光罩光阻蚀刻的技术，由于其组件尺寸非常微小，一般的模造技术并无法直接制作出小尺寸的微型光学组件，由于不易掌握光罩光阻蚀刻工艺所制作出微型组件的精确度，因此常导致制作出的微型组件与预期结果有所差别。

再者，现有以光罩光阻蚀刻工艺制作出的微型组件外形自由度不高，因此往往提高了制作成本；若组件结构复杂且数目众多，其制作程序更是耗费时间，因此，为了改善上述现有方式的缺点，故提出本案专利的申请，由此达到改进上述缺失的目的。

发明内容

综上所述，目前微型组件工艺不易掌握其精确度，且制作出的微型组件外形自由度不高，造成微型组件制作困难度高及制作成本难以下降；因此发明人依据多年来从事此方面的相关经验，经过长久努力研究与实验，并配合相关学理，终于开发设计出本发明的一种微型组件的制造方法。

为了实现上述目的本发明采取的技术方案是：

一种微型组件的制造方法，所述制造方法是依下列步骤进行处理：

取一具收缩特性的材质经过模造成型后，制作一大尺寸组件；

将所述大尺寸组件利用升温处理及再冷却后所产生的收缩作用，而得一缩小组件；

复制所述缩小组件以获得一模具，再利用所述模具经过模造成型后，以制作出一再次缩小组件。

所述的微型组件的制造方法，还可根据需要以制作出所欲缩小尺寸的另一再次缩小组件。

所述具收缩特性的材质是为二氧化硅(SiO₂)。

所述大尺寸组件升温处理的温度介于摄氏约500度至摄氏约2500度。

所述收缩作用的收缩比控制于1/3至2/3之间。

所述大尺寸组件的外形可为规则状或不规则状。

本发明的有益效果是：相比现有技术，本发明提供了一种微型组件的制造方法，是利用一具收缩特性的材质，制作出一大尺寸的组件，将所述大尺寸组件升温处理再冷却后所产生的收缩作用，反复的将所述大尺寸组件缩小，再将所述缩小的组件重复复制模具，再行制作出新的组件，以此种重复缩小尺寸的方式制作，不仅不需要直接制作微型尺寸组件，而且过程简单快速，对于背光板制造业、发光二极管照明业、一般模具制造业、玻璃模造制造业等等需要微型组件的产业，具有极佳的利用性。

附图说明

图1是本发明所述微型组件的制造方的处理步骤流程图。

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本发明作进一步说明，但不作为对本发明的限定。

本发明是一种微型组件的制造方法，由于目前微型组件的工艺不易掌握精确度，且制作出的微型组件自由度不高，因此，为了降低制作微型组件的困难度，及提高微型组件外形的自由度，故本发明提供以下所示的新式微型组件工艺技术，其处理步骤请参阅图1所示：

步骤101首先，以一具收缩特性的材质(例如：二氧化硅)，经过模造成型的后，制作出一大尺寸组件，所述大尺寸组件外形可为规则状或不规则状；

步骤102将所述大尺寸组件升温处理，所述升温处理的温度介于摄氏约500度至摄氏约2500度，接着经过一段时间冷却，并利用升温及冷却后所产生的收缩作用，缩小所述大尺寸组件，以得到一缩小组件，所述收缩作用的收缩比可控制于1/3至2/3之间；

步骤103复制所述缩小组件以获得一模具，再利用所述模具经过模造成型后，制作出一再次缩小组件，所述缩小组件与所述大尺寸组件外形完全相同，仅有比例上的差异；

经过上述步骤后，即可得到微型组件，还可根据需要，不断循环前述动作，以制作出所欲缩小尺寸的另一再次缩小组件，所述工艺技术是以不断重复缩小的模式，将大尺寸组件缩小至微型结构，此种间接制作微型组件的方式，过程比现有方式简单而快速，而且更易于掌控成品的精确度。

是以，本发明所提供的工艺技术，与其它现有技术相互比较时，更具备下列的优点：

一、所述工艺技术可确实掌握微型组件的外形及尺寸，易于掌控微型组件的精确度。

二、可直接由一般模造技术先行制作大尺寸同外形的组件，并经过反复等比例收缩的动作将所述大尺寸组件缩小至微小尺寸，而不需直接制作微小尺寸的组件，故大幅降低制作的困难度。