[发明专利]微型组件的制造方法无效
| 申请号： | 200810305614.5 | 申请日： | 2008-11-18 |
| 公开（公告）号： | CN101734842A | 公开（公告）日： | 2010-06-16 |
| 发明（设计）人： | 孙庆成;马仕信;李宗宪 | 申请（专利权）人： | 国立中央大学 |
| 主分类号： | C03B11/00 | 分类号： | C03B11/00 |
| 代理公司： | 北京三高永信知识产权代理有限责任公司 11138 | 代理人： | 何文彬 |
| 地址： | 中国台湾桃*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 微型 组件 制造 方法 | ||
【权利要求书】：
1.一种微型组件的制造方法，所述制造方法是依下列步骤进行处理：
取一具收缩特性的材质经过模造成型后，制作一大尺寸组件；
将所述大尺寸组件利用升温处理及再冷却后所产生的收缩作用，而得一缩小组件；
复制所述缩小组件以获得一模具，再利用所述模具经过模造成型后，以制作出一再次缩小组件。
2.根据权利要求1所述的微型组件的制造方法，其特征在于：还可根据需要以制作出所欲缩小尺寸的另一再次缩小组件。
3.根据权利要求2所述的微型组件的制造方法，其特征在于：所述具收缩特性的材质是为二氧化硅。
4.根据权利要求2所述的微型组件的制造方法，其特征在于：所述大尺寸组件升温处理的温度介于摄氏约500度至摄氏约2500度。
5.根据权利要求2所述的微型组件的制造方法，其特征在于：所述收缩作用的收缩比控制于1/3至2/3之间。
6.根据权利要求2所述的微型组件的制造方法，其特征在于：所述大尺寸组件的外形可为规则状或不规则状。
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