[发明专利]印刷电路板及其制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种印刷电路板及其制作方法。

背景技术

在印刷电路板上，常常可见到一些圆形的测试点，其可供探棒去量测信号。基本上这些测试点是设置在印刷电路板的传输线上的，其相当于在传输线上增加一个很小的电容。因此，在传输高频信号时，这些测试点对信号的品质就会产生一定的影响，即电容效应。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种能降低测试点电容效应的印刷电路板，以减小测试点对信号品质的影响。

还有必要提供一种制作上述印刷电路板的制作方法。

一种印刷电路板，包括层叠设置的一信号层、一绝缘层及一参考层，所述信号层上设有一传输线，所述传输线上设有一测试点，所述参考层上对应于所述测试点的位置处设有一开槽，所述开槽于对应所述测试点的位置处设有一连接开槽两侧参考层的连接线。

一种印刷电路板的制作方法，包括以下步骤：

在信号层的传输线上设置一测试点；

在参考层上对应于所述测试点的位置处设置一具有一连接线的开槽。

上述印刷电路板在所述测试点所在的信号层邻近的参考层上位于所述测试点的正对位置处设置一开槽及一连接线，并利用所述连接线产生的电感效应来补偿所述测试点引起的电容效应，以降低在传输过程中所述测试点对信号品质的影响。

附图说明

下面结合附图及较佳实施方式对本发明作进一步详细描述：

图1为本发明印刷电路板的较佳实施方式的结构图。

图2为图1中第一信号层的正视图。

图3为图1中测试点、开槽及连接线的分布示意图。

图4为本发明印刷电路板未设开槽及连接线时测试点半径取不同值的信号损耗曲线图。

图5为本发明印刷电路板设有开槽及连接线时测试点半径取不同值的信号损耗曲线图。

图6为本发明印刷电路板的连接线宽度取不同值时信号频率为10Ghz的损耗曲线图。

具体实施方式

请共同参考图1及图2，本发明印刷电路板的较佳实施方式包括一第一信号层100、一电源层200、一接地层300以及一第二信号层400。所述第一信号层100设置于一第一半固化片(Prepreg)PP1的上方，所述电源层200设置于所述第一半固化片PP1的下方；所述接地层300设置于一第二半固化片PP2的上方，所述第二信号层400设置于所述第二半固化片PP2的下方。所述电源层200与所述接地层300通过一核心板CORE进行粘合。

所述第一半固化片PP1及第二半固化片PP2是通过将一些绝缘性载体材料浸在液态的树脂中，使其吸饱后再缓缓从液态的树脂中拖出并刮走多余的树脂，再经过热风与红外线加热，促使绝缘性载体材料进行部份之聚合反应而成的。所述核心板CORE为多层板之间的一内层薄基板，其具有粘合与绝缘的作用。所述第一半固化片PP1、第二半固化片PP2以及核心板CORE均可称为绝缘层，其对第一信号层100、电源层200、接地层300以及第二信号层400进行隔离，以防止信号和电流的相互干扰。所述第一信号层100上设有一传输线102，在所述传输线102上设有一测试点104，所述测试点104可供一探棒(图未示)去量测信号。所述第一信号层100及第二信号层400附有防焊膜(图未示)。所述防焊膜，是指在印刷电路板表面将不需焊接的部份导体，以永久性的树脂皮膜加以遮盖，其除了具防焊功用外，也能对所覆盖的线路起到保护与绝缘的作用。所述传输线102上也覆盖有防焊膜，所述测试点104上则无防焊膜。

请继续参照图3，所述电源层200上设有一开槽202，所述开槽202位于所述测试点104的正下方，其宽度等于所述测试点104的直径值。所述开槽202内设有一连接线206，所述连接线206位于所述测试点104的正下方，且与所述传输线102平行，其长度等于所述测试点104的直径值。所述开槽202用于切断所述电源层200上的回流路径，所述连接线206用于连接所述电源层200上被所述开槽202分开的部分，以形成新的回流路径。所述开槽202及连接线206是通过将所述电源层200上的铜箔蚀刻掉而形成的。