[发明专利]印刷电路板及其制作方法无效
| 申请号： | 200810305114.1 | 申请日： | 2008-10-23 |
| 公开（公告）号： | CN101730398A | 公开（公告）日： | 2010-06-09 |
| 发明（设计）人： | 周厚原 | 申请（专利权）人： | 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司;鸿海精密工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/46 | 分类号： | H05K3/46;H05K1/11 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 及其 制作方法 | ||
1.一种印刷电路板，包括层叠设置的一信号层、一绝缘层及一参考层，所述信号层上设有一传输线，所述传输线上设有一测试点，其特征在于：所述参考层上对应于所述测试点的位置处设有一开槽，所述开槽于对应所述测试点的位置处设有一连接开槽两侧参考层的连接线。
2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述连接线平行于所述传输线。
3.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述开槽的宽度等于所述测试点的直径值。
4.如权利要求3所述的印刷电路板，其特征在于：所述测试点的半径为15mil，所述连接线的宽度为4.5mil。
5.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于：所述参考层为一电源层或一接地层或一电源接地层。
6.一种印刷电路板的制作方法，包括以下步骤：
在信号层的传输线上设置一测试点；
在参考层上对应于所述测试点的位置处设置一具有一连接线的开槽。
7.如权利要求6所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于：所述连接线位于所述开槽内对应于所述测试点的位置处，且平行于所述传输线。
8.如权利要求7所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于：所述开槽的宽度等于所述测试点的直径值。
9.如权利要求8所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于：所述测试点的半径为15mil，所述连接线的宽度为4.5mil。
10.如权利要求6所述的印刷电路板的制作方法，其特征在于：所述开槽及连接线是将所述参考层上的铜箔蚀刻掉而形成。
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