[发明专利]散热装置无效

专利信息
申请号: 200810305019.1 申请日: 2008-10-20
公开(公告)号: CN101730446A 公开(公告)日: 2010-06-09
发明(设计)人: 周世文;曹君;徐青松;陈俊吉 申请(专利权)人: 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司
主分类号: H05K7/20 分类号: H05K7/20;H01L23/367;H01L23/427
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518109 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 散热 装置
【权利要求书】:

1.一种散热装置,用于对一电路板上的电子元件进行散热,其包括一用 于吸收电子元件热量的热管及一连接至热管的鳍片组,其特征在于:该散热 装置还包括若干穿设于鳍片组内的支撑件,每一支撑件为一实心的金属柱; 该鳍片组由若干平行的鳍片堆叠而成,每一鳍片一体形成且开设供支撑件穿 设的通孔;所述热管包括一吸热段及自吸热段两端向上延伸且分别穿设于鳍 片组内的二放热段,该散热装置还包括一与所述热管对称的另一热管,该另 一热管包括一吸热段及自该吸热段两端向上延伸且分别穿设于鳍片组内的二 放热段,这些支撑件与所述热管及另一热管的放热段交替穿设于鳍片组内。

2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:该散热装置还包括一导 热板,所述热管的二放热段和支撑件都穿设该导热板。

3.如权利要求2所述的散热装置,其特征在于:所述鳍片组为圆筒状, 其中央形成一贯通的圆柱形容置空间,所述散热装置还包括一风扇,该风扇 固定在导热板上且容置于鳍片组的容置空间内。

4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:该散热装置还包括一导 热底座,所述热管的吸热段嵌设于该导热底座内。

5.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:所述热管的吸热段呈V 字型,导热底座上开设一与热管吸热段对应的V字型沟槽,热管的吸热段嵌 置于导热底座的沟槽内。

6.如权利要求5所述的散热装置,其特征在于:所述导热板底部四角处 设置有若干扣件,该扣件用于与电路板下面的一背板配合将散热装置固定在 电路板上。

7.如权利要求6所述的散热装置,其特征在于:每一支撑件顶部开设一 供一螺钉穿入的盲孔。

8.如权利要求7所述的散热装置,其特征在于:所述散热装置还包括一 风扇罩,该风扇罩安装在鳍片组顶部且通过螺钉固定于支撑件上,其包括若 干环状本体及倾斜结合至这些环状本体的肋条。

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