[发明专利]散热装置

说明书

技术领域

本发明涉及一种散热装置，特别涉及一种应用于电子元件的散热装置。

背景技术

随着电子产业的飞速发展，电子元件（如中央处理器）运行速度的不断 提升，运行时产生大量热量，使其本身及系统温度升高，继而严重威胁其系 统的稳定性。为确保电子元件能正常运行，通常在其上安装散热装置，排出 其所产生的热量。

随着计算机性能的不断提升，其主板上越来越多围绕在中央处理器周围 的芯片等电子元件发热量不断增大。原来只需一块铝板或一个散热器即可解 决散热问题的北桥，甚至是中央处理器周围为中央处理器供电的半导体晶体 管，现在也需要系统风扇或中央处理器散热风扇向其提供一定的气流，以确 保这些电子元件在正常温度下正常工作。

通常在无系统风扇的情况下，由散热器与风扇组合成的散热装置可以通 过在散热器的散热片上进行横向剖沟，来实现中央处理器上的风扇产生的气 流可以均匀地由散热器吹向中央处理器周围，从而可兼顾对其周围的电子元 件进行散热。

然而，在由散热器、热管及风扇组成的散热装置中，该散热器的散热片 通常是单一方向地垂直排列在一基板上，不管风扇是在中央处理器的上方还 是侧方，都只能保证风有效地从两个方向沿着散热片吹出，而在垂直散热片 的方向上形成风力盲区，无法全面地对中央处理器周围诸如半导体晶体管类 的电子元件进行散热。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种可有效地兼顾对中央处理器周围的电子元件 进行散热的散热装置。

一种散热装置，用于对电子元件进行散热，其包括与电子元件接触的一 基板及位于基板上方的一散热片组合，所述散热片组包括垂直排列于基板上 方的若干第一散热片、位于第一散热片一侧的若干第二散热片和安装在散热 片组合顶部的一风扇，所述第二散热片垂直排列在最外侧的一第一散热片的 外侧面上，且第二散热片向外延伸超出基板的一侧边缘，还包括穿设于所述 第一散热片内并导热连接基板的第一热管和穿设于所述第二散热片内并导热 连接基板的第二热管,每一所述第一热管包括二平直段和一连接二平直段的 一弯曲段，其一平直段夹设在第一散热片底部与基板顶面之间，另一平直段 垂直穿过所有第一散热片，所述弯曲段位于第一散热片与第二散热片相反的 另一侧。

相较于现有技术，上述散热片组合的第一散热片与第二散热片相互垂直， 风扇产生的强制气流一部分通过第一散热片组吹向平行第一散热片方向的两 相对侧面，另一部分则通过第二散热片组及吹向与第一散热片垂直的另一侧 面，从而使散热装置风扇产生的气流经过充分利用后再均匀分布到散热装置 的周围。

下面参照附图，结合具体实施例对本发明作进一步的描述。

附图说明

图1为本发明散热装置一优选实施例的组合图。

图2为图1中散热装置的部分分解图。

图3为图1中散热装置的分解图。

具体实施方式

本发明散热装置是用来对中央处理器（图未示）等电子元件进行散热。

请参阅图1至3，本发明散热装置的一优选实施例包括一底座10、设于 底座10上方的若干散热片组合20、将该底座10与散热片组20导热连接在 一起的热管组合30和覆盖在散热片组合20上的一风扇组合40。

上述底座10是采用导热性能良好的材料如铜、铝等制成，其包括一矩形 基板12和由基板12四角落沿对角线向外延伸的四固定脚14。该基板12底 面与电子元件（图未示）接触以吸收电子元所产生的热量，其顶面中部开设 有若干沟槽120，所述沟槽120数量与热管组合30的热管数量对应相同，以 与热管组合30配合。在本实施例中，所述沟槽120为相互间隔且与基板10 两相对侧边平行的三平直沟槽120。该基板12顶面向下凹设一长矩形凹陷处 122，该凹陷处122由基板12一角落沿垂直沟槽120的一侧边缘延伸至中间 沟槽120中间。每一所述固定脚14在其靠近最外端处开设有一安装孔140， 以供安装件（图未示）穿过而将散热装置固定到中央处理器上。