[发明专利]散热装置无效
| 申请号: | 200810305011.5 | 申请日: | 2008-10-20 |
| 公开(公告)号: | CN101730445A | 公开(公告)日: | 2010-06-09 |
| 发明(设计)人: | 廉志晟;邓根平;陈俊吉 | 申请(专利权)人: | 富准精密工业(深圳)有限公司;鸿准精密工业股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;H01L23/367;H01L23/427 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 518109 广东省深圳市*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 散热 装置 | ||
1.一种散热装置,用于对电子元件进行散热,其包括与电子元件接触的 一基板及位于基板上方的一散热片组合,所述散热片组合包括垂直排列于基 板上方的若干第一散热片和位于第一散热片一侧的若干第二散热片,其特征 在于:所述第二散热片垂直排列在最外侧的一第一散热片的外侧面上,且第 二散热片向外延伸超出基板的一侧边缘,还包括穿设于所述第一散热片内并 导热连接基板的第一热管和穿设于所述第二散热片内并导热连接基板的第二 热管,每一所述第一热管包括二平直段和一连接二平直段的一弯曲段,其一平 直段夹设在第一散热片底部与基板顶面之间,另一平直段垂直穿过所有第一 散热片,所述弯曲段位于第一散热片与第二散热片相反的另一侧。
2.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:还包括一风扇,所述风 扇覆盖所有第一、第二散热片及位于第一散热片另一侧的弯曲段。
3.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述第二热管包括夹设 在第一散热片底部与基板顶面之间的一蒸发段、垂直于蒸发段并穿过所有第 二散热片的一冷凝段和弯曲连接蒸发段和冷凝段的一连接段。
4.如权利要求3所述的散热装置,其特征在于:所述第二热管的连接段 包括从蒸发段一端垂直延伸而出并夹设在第二散热片底部与基板顶部之间的 一平直连接段和连接冷凝段与平直连接段并位于第二散热片外侧的一弯曲连 接段。
5.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述第一散热片的两端分 别向外延伸超出基板,且所述第一散热片底端的中部与基板对应处垂直向同 一侧延伸有折边,所述折边相互连接形成贴设在基板顶面上的一平面。
6.如权利要求4所述的散热装置,其特征在于:所述折边形成的平面上 开形成有与第一散热片垂直的凹槽,所述基板顶面开设有与所述凹槽对应配 合以容置第一、第二热管的沟槽。
7.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述第二散热片顶端与 第一散热片的顶端齐平,且其内外两侧垂直延伸有折边,所述折边相互连接 形成二平面,其中其内侧折边形成的平面贴设在最外侧第一散热片外侧的中 间部分。
8.如权利要求1所述的散热装置,其特征在于:所述基板的各个角落沿 对角线向外延伸有供安装件穿设的固定脚。
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