[发明专利]电路板

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术，尤其是一种各导电层之间电连接可靠度高的电路板。 

背景技术

随着电子产品往小型化、高速化方向的发展，电路板也从单面电路板、双面电路板往多层高密度电路板方向发展。多层高密度电路板是指具有多层导电线路的电路板，其具有较多的布线面积、较高互连密度，因而得到广泛的应用，请参见Takahashi，A.等人于1992年发表于IEEE Trans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology的文献High density multilayer printed circuit board for HITAC M-880。 

多层电路板的各导电层之间常通过导孔实现电连接。所述导孔是指穿透各层导电线路之间的树脂层的通孔、盲孔或埋孔，其孔壁具有用于电连接各层导电线路的导电材料。该导电材料可以通过孔壁电镀形成，也可以通过往孔中填充导电材料形成。然而，随着电路板层数的增加，电路板孔的深度会增加，通过填充导电材料形成于孔内的导电材料会出现空隙，而通过电镀方式形成的导电材料也可能没有完全覆盖孔壁。以上情况使得导孔的可靠度大大降低，并直接影响到电路板各层导电线路之间的电连接效果，进而影响多层电路板的工作性能。 

因此，有必要提供一种各导电层之间电连接可靠度高的电路板。 

发明内容

一种电路板，依次包括第一导电层、复合材料层以及第二导电层。所述第一导电层具有第一导电线路和第一导电接点，所述第二导电层具有第二导电线路和第二导电接点，所述第二导电接点与第一导电接点相对应。所述复合材料层包括绝缘基体和碳纳米管。所述绝缘基体用于间隔第一导电线路与第二导电线路。所述碳纳米管具有相对的第一端和第二端。所述第一端与第一导电接点电连接，所述第二端与第二导电接点电连接。 

本技术方案的电路板包括复合材料层，所述复合材料层具有绝缘基体和碳纳米管，绝缘基体用于间隔不同导电层的导电线路，碳纳米管用于将不同导电层的导电接点进行电连接，从而提高电路板各导电层之间的电连接。由于碳纳米管具有高导电性和良好的机械性能，因此，电路板各导电层之间的电连接具有高可靠度，另外，由于碳纳米管具有高导热性，还可使得电路板具有良好的导热性能。 

附图说明

图1是本技术方案第一实施例提供的电路板的示意图。 

图2是本技术方案第二实施例提供的电路板的示意图。 

图3是本技术方案第二实施例提供的基底的示意图。 

图4是本技术方案第二实施例提供的基底生长出碳纳米管后的示意图。 

图5是本技术方案第二实施例提供的固化绝缘材料后所得的复合材料层的示意图。 

图6是本技术方案第二实施例提供的去除基底后所得的复合材料层的示意图。 

图7是本技术方案第二实施例提供的再次固化绝缘材料后所得的复合材料层的示意图。 

图8是本技术方案第二实施例提供的复合材料层钻孔后的示意图。 

图9是本技术方案第二实施例提供的复合材料层孔导通后的示意图。 

图10是本技术方案第三实施例提供的电路板的示意图。 

具体实施方式

下面将结合附图及多个实施例，对本技术方案的电路板作进一步的详细说明。 

请参阅图1，本技术方案第一实施例的电路板10包括第一导电层11、第二导电层12以及设置于第一导电层11及第二导电层12之间的复合材料层13。 

第一导电层11具有第一导电线路110和第一导电接点111。第二导电层12具有第二导电线路120和第二导电接点121，第二导电接点121与第一导电接点111相对应。第一导电线路110及第二导电线路120均用于实现信号的传输，第一导电接点111及第二导电接点121均用于与电子元件相连接。