[发明专利]电路板有效

专利信息
申请号: 200810304672.6 申请日: 2008-09-25
公开(公告)号: CN101686609A 公开(公告)日: 2010-03-31
发明(设计)人: 蔡崇仁;张宏毅;黄昱程;林承贤 申请(专利权)人: 富葵精密组件(深圳)有限公司;鸿胜科技股份有限公司
主分类号: H05K3/46 分类号: H05K3/46;H05K3/40;H05K1/03
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518103广东省深圳*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板
【权利要求书】:

1.一种电路板,依次包括第一导电层、复合材料层以及第二导电层,所述第一导电层具有第一导电线路和第一导电接点,所述第二导电层具有第二导电线路和第二导电接点,所述第二导电接点与第一导电接点相对应,所述复合材料层包括绝缘基体和多根碳纳米管,所述绝缘基体用于间隔第一导电线路与第二导电线路,所述多根碳纳米管紧密排列,构成碳纳米管簇,所述碳纳米管簇与第一导电接点及第二导电接点相对应,每根碳纳米管的长度与绝缘基体厚度相等,每根碳纳米管均具有相对的第一端和第二端,所述第一端与第一导电接点电连接,所述第二端与第二导电接点电连接。

2.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,所述绝缘基体的材料为选自环氧树脂、玻纤布、聚酰亚胺、聚乙烯对苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚硫胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯及聚酰亚胺-聚乙烯-对苯二甲酯共聚物中的一种或多种。

3.如权利要求1所述的电路板,其特征在于,每根碳纳米管的轴线均垂直于第一导电层和第二导电层。

4.一种电路板,依次包括第一导电层、复合材料层以及第二导电层,所述第一导电层具有第一导电线路和第一导电接点,所述第二导电层具有第二导电线路和第二导电接点,所述第二导电接点与第一导电接点相对应,所述复合材料层包括绝缘基体和多根碳纳米管,所述绝缘基体用于间隔第一导电线路与第二导电线路,该多根碳纳米管彼此绝缘地埋设于绝缘基体内,每根碳纳米管均具有相对的第一端和第二端,所述第一端与第一导电接点电连接,所述第二端与第二导电接点电连接,每根碳纳米管的长度均小于绝缘基体的厚度。

5.如权利要求4所述的电路板,其特征在于,所述第一端通过第一导孔与第一导电接点电连接,所述第二端通过第二导孔与第二导电接点电连接。

6.一种电路板,依次包括第一导电层、复合材料层以及第二导电层,所述第一导电层具有第一导电线路和第一导电接点,所述第二导电层具有第二导电 线路和第二导电接点,所述第二导电接点与第一导电接点相对应,所述复合材料层包括依次压合的第一绝缘层、碳纳米管阵列层及第二绝缘层,第一绝缘层具有第一导孔,第二绝缘层具有第二导孔,所述碳纳米管阵列层由紧密排列的碳纳米管构成,每根碳纳米管均具有相对的第一端和第二端,所述第一端通过第一导孔与第一导电接点电连接,所述第二端通过第二导孔与第二导电接点电连接。 

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