[发明专利]电路板以及电路板封装结构

说明书

技术领域

本发明涉及电路板技术领域，尤其涉及一种电路板以及一种内埋式的电路板封装结构。

背景技术

在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子产品不可或缺的基本构成要件。 随着电子产品往小型化、高速化方向发展，电路板也从单面电路板往双面电路板、多层电路 板方向发展。多层电路板由于具有较多的布线面积和较高的装配密度而得到广泛的应用，请 参见Takahashi，A.等人于1992年发表于IEEE Trans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology的文献“High density multilayer printed circuit board for HITAC M~880”。

布线面积的增加、导电线路的细化使得电路板线路的线宽和线间距越来越小，线路的电 阻越来越大，产生的热量也越来越多。而装配密度的增加极大地增加了封装在电路板上的封 装元件如集成芯片、电阻的数量，也极大地增加了封装元件产生的热量。也就是说，现有技 术的电路板以及电路板封装结构产生了较多的热量，但并不能较快地散热，尤其是对于内埋 式的电路板封装结构来说。

因此，有必要提供一种具有较佳散热性能的电路板以及电路板封装结构。

发明内容

以下将以实施例说明一种电路板以及电路板封装结构。

一种电路板，其依次包括导电层、复合材料层以及绝缘层，所述绝缘层具有一个收容孔 ，所述复合材料层包括聚合物基体以及至少一个设置于聚合物基体中的碳纳米管束，所述碳 纳米管束的一端与导电层接触，另一端从绝缘层的收容孔露出。

一种电路板封装结构，其包括封装元件以及如上所述的电路板，所述封装元件所述封装 元件设置于绝缘层的收容孔，并通过碳纳米管束与导电层电连接。

本技术方案的电路板以及电路板封装结构中具有复合材料层，所述复合材料层包括多个 彼此绝缘的碳纳米管束，并且每个碳纳米管束均与导电层和绝缘层相接触，从而，复合材料 层中的碳纳米管束可以电导通导电层和埋设于绝缘层的封装元件，并可将封装元件的热量较 快地传导至导电层以加快热量的散发速度。

附图说明

图1为本技术方案第一实施例提供的电路板的示意图。

图2为本技术方案第一实施例提供的基底的示意图。

图3为本技术方案第一实施例提供的在基底上形成催化剂层的示意图。

图4为本技术方案第一实施例提供的在催化剂层上生长多个碳纳米管束的示意图。

图5为本技术方案第一实施例提供的聚合物基体填充多个碳纳米管的间隙的示意图。

图6为本技术方案第一实施例提供的去除基底和催化剂层的示意图。

图7为本技术方案第一实施例提供的包括如图1所示的电路板的电路板封装结构的示意图

图8为本技术方案第二实施例提供的电路板封装结构的示意图。

图9为本技术方案第三实施例提供的电路板封装结构的示意图。

图10为本技术方案第四实施例提供的电路板封装结构的示意图。

具体实施方式

下面将结合附图及多个实施例，对本技术方案提供的电路板及电路板封装结构作进一步 的详细说明。

请参阅图1，本技术方案第一实施例提供的电路板10依次包括导电层11、复合材料层12 以及绝缘层13。所述导电层11可以由铜、铝、金等具有较佳导电性能的材料制成。导电层 11具有导电图形111，所述导电图形111包括导电线路1111和多个导电接点1112。所述导电线 路1111用于传输信号，所述多个导电接点1112用于与封装元件电连接以实现信号处理。所述 复合材料层12位于导电层11和绝缘层13之间，具有第一表面1201和第二表面1202。所述第一 表面1201与导电层11相接触，所述第二表面1202与第一表面1201平行相对，且与绝缘层13相 接触。所述绝缘层13由绝缘材料制成，用于绝缘以及支撑导电层11和复合材料层12。绝缘层 13具有一个用于收容埋设封装元件的收容孔130，所述收容孔130的开设位置与多个导电接点 1112的位置相对应，以便于实现封装元件与多个导电接点1112的电连接。