[发明专利]电路板以及电路板封装结构

权利要求书

1.一种电路板封装结构，其包括封装元件以及电路板，所述电路板依次包括 导电层、复合材料层以及绝缘层，所述导电层具有导电图形，所述导电图形 包括导电线路和多个导电接点，所述绝缘层具有一个收容孔，所述收容孔的 位置与多个导电接点的位置相对应，所述封装元件设置于绝缘层的收容孔， 所述封装元件具有与多个导电接点对应的多个导电端点，所述复合材料层包 括聚合物基体以及多个设置于聚合物基体中的碳纳米管束，所述复合材料层 具有相对的第一表面和第二表面，所述第一表面与导电层接触，所述第二表 面与绝缘层接触，所述碳纳米管束的一端与导电层电连接，另一端从绝缘层 的收容孔露出，每个导电端点均通过一个或多个碳纳米管束与导电层的一个 导电接点电连接。

2.如权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述碳纳米管束的延 伸方向与第一表面的夹角为80～100度之间。

3.如权利要求2所述的电路板封装结构，其特征在于，所述碳纳米管束的一 端突出于第一表面或与第一表面相齐平，另一端突出于第二表面或与第二表 面相齐平。

4.如权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述碳纳米管束包括 一根碳纳米管或多根平行排列的碳纳米管。

5.如权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述多个碳纳米管束 成阵列状彼此绝缘地设置于聚合物基体中。

6.如权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述电路板封装结构 还包括一个导热层，所述导热层设置于绝缘层远离复合材料层的一侧，且与 绝缘层接触。

7.如权利要求6所述的电路板封装结构，其特征在于，所述电路板封装结构 还包括一个金属基板，所述金属基板设置于导热层远离绝缘层的一侧，且与 导热层接触。

8.如权利要求1所述的电路板封装结构，其特征在于，所述电路板封装结构 还包括一个单面电路板、双面电路板或多层电路板，所述单面电路板、双面 电路板或多层电路板设置于绝缘层远离复合材料层的一侧，与绝缘层接触， 并通过导孔与导电层电导通。