[发明专利]定位片、电路板组件、键盘组件及其定位片固定方法

说明书

技术领域

本发明涉及一种电子设备组件，特别涉及一种电子设备键盘组件的定 位片、电路板组件及其定位片固定方法。

背景技术

现有的电子设备一般具有供按键操作的键盘组件，所述键盘组件包括 电路板、定位片以及按键外壳，所述定位片通过双面胶贴附在所述电路板 上。所述按键外壳覆盖在所述定位片上，并通过定位片与所述电路板固定。

在定位片通过双面胶贴附于电路板之前，需使用镊子将粘贴在双面胶 的离型纸上的定位片撕下。该镊子有可能触碰到定位片的胶体部，使得胶 体粘性减弱，影响按键手感。甚至该镊子有可能刺破定位片，使得按键外 壳与电路板接触不良。

在定位片的贴附过程中，需使用镊子在所述定位片及电路板之间作业， 很容易导致贴附不平整的后果，使得异物进入按键外壳与电路板之间，影 响按键手感。

另外，因贴附不良而进行重工时，需使用镊子先在定位片上定位，然 后将定位片从电路板上剥离。然而，由于双面胶的粘贴范围较大且粘性较 强，定位变得困难，使得重工费时费力。

发明内容

有鉴于此，有必要提供一种定位片、电路板组件、键盘组件及其定位 片固定方法。

一种定位片，所述定位片用于定位键盘组件在电路板上。所述电路板 上具有多个触点，所述定位片具有一个与所述电路板尺寸大致相同的主体， 所述主体上具有多个与所述触点对应的金属导体，所述主体的边缘向外延 伸设置有多个与所述主体一体成型的贴片。

一种电路板组件，所述电路板组件包括一个电路板以及一个定位片。 所述电路板上具有多个触点，所述定位片具有一个与所述电路板尺寸大致 相同的主体，所述主体上具有多个与所述触点对应的金属导体。所述主体 与所述电路板贴合，所述金属导体套接在所述触点上。所述主体的边缘向 外延伸设置有多个与所述主体一体成型的贴片，所述多个贴片与所述电路 板的背面贴合。

一种键盘组件，其包括上述的电路板组件以及按键外壳。所述按键外 壳上具有多个按键与所述触点对应，所述按键外壳贴合在所述电路板组件 上，使得所述定位片的主体贴合在所述按键外壳和所述电路板之间。所述 按键通过所述定位片的金属导体触发所述电路板上的触点。

一种定位片固定方法，其用于将定位片固定在电路板上。所述方法包 括如下步骤：提供一电路板，所述电路板上具有多个触点；提供一定位片， 所述定位片具有一个与所述电路板尺寸大致相同的主体，所述主体上开设 有多个与所述触点对应的金属导体，所述主体的边缘向外延伸设置有多个 与所述主体一体成型的贴片；在与所述电路板相贴合的所述定位片的面上 粘双面胶；将双面胶的离型纸撕下；将定位片的主体粘合在所述电路板上， 且使金属导体套接在所述触点上；将定位片的贴片弯折并贴附到电路板的 背面。

与现有技术相比，本发明的定位片、电路板组件、键盘组件，通过在 定位片的边缘向外延伸设置多个贴片，并对所述多个贴片进行操作，即可 将定位片平整粘合在电路板上或从电路板上拆下，避免损伤电路板，且拆 装简单。

附图说明

图1是本发明实施方式的定位片的结构图；

图2是本发明实施方式的电路板组件的组装图；

图3是本发明实施方式的电路板组件另一视角的组装图；

图4是本发明实施方式的键盘组件的分解图；

图5是本发明的定位片固定方法的流程图。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明作一具体介绍。

请参阅图1至图4，本发明提供一种键盘组件100，其用于一如手机、 相机等电子设备(图未示)上。本实施方式中，所述键盘组件100用于相 机上。所述键盘组件100包括依次贴合的电路板10、定位片20以及按键 外壳30。所述定位片20粘合在所述电路板10表面上，两者形成一电路板 组件200。

所述电路板10包括用于与定位片20贴合的正面11以及与所述正面 11对应的背面12。所述电路板10的正面11上具有多个触点13，所述按 键外壳30上具有多个按键31与所述触点13对应，所述定位片20上具有 多个与所述触点13及所述按键31均对应的金属导体21，所述按键31通 过所述金属导体21触发所述电路板10上的触点13。