[发明专利]定位片、电路板组件、键盘组件及其定位片固定方法

权利要求书

1.一种定位片，所述定位片用于定位键盘组件在电路板上，所述电路板上具 有多个触点，所述定位片具有一个与所述电路板尺寸大致相同的主体，所述 主体上具有多个与所述触点对应的金属导体，其特征在于，所述主体的边缘 向外延伸设置有多个与所述主体一体成型的贴片。

2.如权利要求1所述的定位片，其特征在于：所述定位片材料为塑胶。

3.如权利要求2所述的定位片，其特征在于：所述塑胶的材质具有可折弯性。

4.如权利要求1所述的定位片，其特征在于：所述贴片与所述主体一体成型。

5.一种电路板组件，所述电路板组件包括一个电路板以及一个定位片，所述 电路板上具有多个触点，所述定位片具有一个与所述电路板尺寸大致相同的 主体，所述主体上具有多个与所述触点对应的金属导体，所述主体与所述电 路板贴合，所述金属导体套接在所述触点上，其特征在于，所述主体的边缘 向外延伸设置有多个与所述主体一体成型的贴片，所述多个贴片与所述电路 板的背面贴合。

6.一种键盘组件，其包括如权利要求第5项所述的电路板组件以及按键外 壳，所述按键外壳上具有多个按键与所述触点对应，所述按键外壳贴合在所 述电路板组件上，使得所述定位片的主体贴合在所述按键外壳和所述电路板 之间，所述按键通过所述定位片的金属导体触发所述电路板上的触点。

7.一种定位片固定方法，其用于将定位片固定在电路板上，所述方法包括如 下步骤：

提供一电路板，所述电路板上具有多个触点；

提供一定位片，所述定位片具有一个与所述电路板尺寸大致相同的主体， 所述主体上开设有多个与所述触点对应的金属导体，所述主体的边缘向外延 伸设置有多个与所述主体一体成型的贴片；

在与所述电路板相贴合的所述定位片的面上粘双面胶；

将双面胶的离型纸撕下；

将定位片的主体粘合在所述电路板上，使金属导体套接在所述触点上；

将定位片的贴片弯折并贴附到电路板的背面。

8.如权利要求7所述的定位片固定方法，其特征在于：所述贴片与所述主体 一体成型。

9.如权利要求7所述的定位片固定方法，其特征在于：在将定位片的主体粘 合在所述电路板上的步骤中，先将所述金属导体套接在所述触点上再进行粘 合固定。

10.如权利要求7所述的定位片固定方法，其特征在于：所述定位片及电路 板贴合后用于一键盘组件上，所述键盘组件包括一按键外壳，所述按键外壳 上具有多个按键与所述触点及金属导体对应，所述将定位片的贴片弯折并贴 附到电路板的背面之后，进一步包括步骤：将所述按键外壳覆盖于所述定位 片及电路板上并固定，使得所述定位片的主体贴合在所述按键外壳和所述电 路板之间，且所述按键通过所述金属导体与所述触点电性连接。