[发明专利]电触片的制造方法无效

专利信息
申请号: 200810302676.0 申请日: 2008-07-10
公开(公告)号: CN101320643A 公开(公告)日: 2008-12-10
发明(设计)人: 刘建一;刘建平 申请(专利权)人: 柳州市建益电工材料有限公司
主分类号: H01H11/04 分类号: H01H11/04;C25D5/12;C25D3/46
代理公司: 柳州市集智专利商标事务所 代理人: 黄有斯
地址: 545005广西*** 国省代码: 广西;45
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摘要:
搜索关键词: 电触片 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种电触片的制造方法,其特征是:

A、在大块的片状导电基材上划定多个电触片的位置,在各个电触片需要接触传电的外表面电镀上电接触材料制成,所述电接触材料的最外一层镀层是在镀银的镀液中加入有氧化锡粉,使氧化锡粉随金属银一起沉积获得的银氧化锡层;

B、将镀后凸出在所述片状导电基材表面上的电镀层压入所述导电基材中,将镀上电接触材料的所述片状导电基材裁制成所需要的电触片形状。

2.根据权利要求1所述的电触片的制造方法,其特征是:在将镀后凸出在所述片状导电基材表面上的电镀层压入所述导电基材中之前,先将电镀了的大块片状材料裁切成条形。

3.根据权利要求1或2所述的电触片的制造方法,其特征是:所述的电镀为挂镀:所述镀银的镀液中氧化锡粉的含量为:0.5-5g/l,阳离子活性剂的含量为:0.1-0.3g/l;所述氧化锡粉的氧化锡粒径为2080纳米,所述阳离子活性剂是指硝酸铊、硫酸铊、硝酸铯、硫酸铯、硝酸铷和硫酸铷的任一种。

4.一种电触片的制造方法,其特征是:

A、在大块的片状导电基材上划定多个电触片的位置,在各个电触片需要接触传电的外表面电镀上电接触材料制成,所述电接触材料的最外一层镀层是在镀银的镀液中加入有氧化锡粉,使氧化锡粉随金属银一起沉积获得的银-氧化锡层;所述的电镀为挂镀:所述镀银的镀液中氧化锡粉的含量为:0.5-5g/l,阳离子活性剂的含量为:0.1-0.3g/l;所述氧化锡粉的氧化锡粒径为20-80纳米,所述阳离子活性剂是指硝酸铊、硫酸铊、硝酸铯、硫酸铯、硝酸铷和硫酸铷的任一种;

B、将镀上电接触材料的所述片状导电基材裁制成所需要的电触片形状。

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