[发明专利]电触片的制造方法

说明书

技术领域

本发明涉及开关器件中电接触元件的制造技术领域，尤其是一种以银-氧化锡作为电接触材料的电触片的制造方法。

背景技术

本发明所称电触片指在开关器件中承担接触传电的片状元件。为了降低接触电阻，提高接触传电的效能，很多电触片都是在黄铜，青铜或紫铜片的基材上复合上导电性能、硬度合适的电接触材料制成。现有低压开关的电触片的电接触材料大都还是银-氧化镉。近年来随着对电器使用寿命延长、小型化和绿色环保的要求，银-氧化隔电接触材料在使用中由于挥发对人体有害的镉蒸汽而大有将被银-氧化锡所取代。目前，银-氧化锡电触片制造方法是：先将黄铜，青铜或紫铜加工成电触片所需要的形状，然后在需要接触传电的部位加工出一道开口小，槽底大的燕尾槽，再将制成与燕尾槽相应形状的银-氧化锡条嵌合进黄铜，青铜或紫铜的槽内，再对表面进行打磨抛光制得。而在这其中，现有的银-氧化锡电接触材料都是采用合金内氧化法和粉末冶金法生产得到，这种材料的硬度大，一方面对这种硬度的材料成形加工难度大，而且不易制成簿条片；另一方面，将这样的材料嵌入导电基材时，需要先在导电基材上加工成镶嵌坑或槽的形状，再将二者嵌合，因此使得生产制造设备庞杂、生产工艺复杂，生产效率低，最终导致制造成本高。

发明内容

本发明所提供的电触片的制造方法，它能解决现有的技术中生产设备多、工艺复杂、制造成本高的问题。

为了解决上述问题，本发明的电触点的制造方法是：

A、在大块的片状导电基材上划定多个电触片的位置，在各个电触片需要接触传电的外表面电镀上电接触材料制成，所述电接触材料的最外一层镀层是在镀银的镀液中加入有氧化锡粉，使氧化锡粉随金属银一起沉积获得的银-氧化锡层；

B、将镀上电接触材料的所述片状导电基材裁制成所需要的电触片形状。

上述方案中，最好将镀后凸出在所述片状导电基材表面上的电镀层压入所述导电基材中，该工序可以在电镀完成至电触片制成前的任一工序完成。即可以将镀上电接触材料的所述大块片状导电基材整块一次性地将凸出在所述片状导电基材表面上的电镀层压入导电基材中，然后再将压制后的大块片状导电基材裁制成所需要的电触片形状；也可以将镀上电接触材料的所述大块片才先按电触片排列的一排或若干排裁成条状片材，然后再对条状片材进行压制，使凸出在所述片状导电基材表面上的电镀层压入所述导电基材中，最后再将压制后的条状片材裁制成所需要的电触片形状；还可以将镀上电接触材料的所述大块片状导电基材才先裁制成电触片形状，然后再将凸出在所述片状导电基材表面上的电镀层压入所述导电基材中。

上述电镀上导电基材的电接触材料一般在最外一层的银-氧化锡层之下还镀有底层和中间镀层，以使表面的银-氧化锡层与导电基材具有良好的结合性能，其中的底层和中间镀层选用的金属镀种和工艺参数完全可以按照现有表面镀银技术的要求来设置。如与导电基材结合的底层可以按现有技术镀一层镍，在底层之上的中间镀层按现有技术镀一层银，等等。上述方案中的电镀可以采用挂镀方式，其电接触材料的最外一层镀层的镀液可以是：氰化银钾或硝酸银35-75g/l，焦磷酸钾40-120g/l，氰化钾25-55g/l，其中加入的氧化锡粉含量一般为：0.5-5g/l，阳离子活性剂的含量一般为：0.1-0.3g/l；所述氧化锡粉的氧化锡粒径为20-80纳米，所述阳离子活性剂是指硝酸铊、硫酸亚铊、硝酸铷、硫酸铷、硝酸铯、硫酸铯、当中的任一种，该镀层可根据镀层的厚度需要确定操作工艺参数，一般可以采用镀液温15-40℃，电流密度可以是0.1-5.0安培/平方分米。根据电触片结构和寿命设计的不同，该镀层厚度一般在1.0-100微米之间。

采用了上述方案的本发明与现有技术相比具有如下有益效果：

1.制造设备省，投资低。以本申请人在同等生产能力的情况下，本发明方法与传统方法相比，本发明的生产方法所需设备投资仅为原有设备投资的十分之一。

2.制造工艺简单容易。不需要对高硬度的银-氧化锡材料进行成形加工，而且我们可根据客户对产品电性能(温升，通断次数，额定电流)的要求不同而对电接触层材料中氧化锡含量及复合层厚度而作出相应调整。

3.制造成本低。我公司研发的的电沉积法银-氧化锡电触片是一种环保型的产品，在低压电器领域完全可以替代银-氧化镉电触片。本技术生产的银-氧化锡电触片与以传统方法生产的规格相同，电性能相同或相近的银-氧化锡电触头相比，其生产效率可提高2-3倍，节银20-30％，产品成本可下降10-15％。，而且有着容易控制镀层厚度的优点。

具体实施方式