[发明专利]电路板组装方法及电路板预制品

说明书

技术领域

本发明涉及电路板制造技术，尤其涉及一种可减少电路板翘曲度的电路板组装方法以及 一种具有较好平整度的电路板预制品。

背景技术

在信息、通讯及消费性电子产业中，电路板是所有电子产品不可或缺的基本构成要件。 随着电子产品往小型化、高速化方向发展，电路板也从单面电路板往双面电路板、多层电路 板方向发展。多层电路板由于具有较多的布线面积和较高的装配密度而得到广泛的应用，请 参见Takahashi，A.等人于1992年发表于IEEE Trans.on Components，Packaging，and Manufacturing Technology的文献“High density multilayer printed circuit board for HITAC M~880”。

电路板的制作组装工艺通常包括下料、形成导电图形和导通孔、镀金、成型、组装等步 骤。下料是指将原材料如覆铜层压板裁切成便于生产的适当尺寸的基板，所述基板包括与电 路板产品相对应的成品区以及用于支撑成品区以便于放置基板的废料区。然后，将废料区的 铜箔去除以避免后续制作导通孔和镀金时在废料区上镀上铜层或金层而造成较大的成本浪费 。再在成品区形成导电图形和导通孔，即，将成品区的铜箔制成包括导电线路和连接端点的 图案，并实现层间导电线路的互连。在成品区的导电图形镀上金层以保护导电图形并改善导 电性后，即可以模切或冲压去除废料区，从而获得电路板成品，然后在电路板成品上组装上 电子元器件，即可实现电子元器件与电路板的信号连接。然而，在以上的工艺中，由于基板 中废料区没有铜箔层，而成品区具有铜箔层，造成成品区与废料区的制作工艺不同，易于造 成成品区和废料区涨缩不一致而引起整个电路板基板的翘曲；其次，若电路板发生翘曲时进 行组装，则可能造成电路板与电子元器件不能精确对位和有效连接，从而造成组装失效。

因此，有必要提供一种可以减少电路板的翘曲度、提高电路板组装效果的电路板组装方 法以及一种具有较好平整度的电路板预制品。

发明内容

以下将以实施例说明一种电路板组装方法以及电路板预制品。

一种电路板组装方法，其包括以下步骤：提供包括导电层的电路板基板，所述电路板基 板具有成品区和废料区；将成品区的导电层形成导电图形，将废料区的导电层形成板翘校正 图形，以将电路板基板制成电路板预制品；在电路板预制品上组装电子元器件；去除废料区 ，以获得组装有电子元器件的电路板成品。

一种电路板预制品，其包括成品区和废料区，所述成品区具有导电图形，所述导电图形 由导电层形成，其特征在于，所述废料区具有板翘校正图形，所述板翘校正图形也由导电层 形成。

本技术方案的电路板组装方法及电路板预制品具有如下优点：首先，在电路板基板的废 料区形成了板翘校正图形，使得电路板基板的废料区具有较大的重量，从而可以牵制成品区 而减轻成品区的翘曲度，即，使得电路板预制品具有较好的平整度，同时也不会在后续的镀 金工艺中产生较大的成本浪费；其次，电路板基板的成品区和废料区经过相似的生产工序， 使得成品区和废料区因生产工序造成的涨缩较为一致，从而可以减轻由于成品区和废料区涨 缩不一致造成的电路板预制品的翘曲；再次，利用先在成品区组装电子元器件再去除废料区 的工艺，使得组装电子元器件时成品区处于较为平坦的状态，保证了电子元器件与电路板的 对位精度和组装精度，使得电路板具有较好的组装效果。

附图说明

图1为本技术方案第一实施例提供的电路板基板的示意图。

图2为本技术方案第一实施例提供的电路板基板的导电层表面形成光阻层的示意图。

图3为本技术方案第一实施例提供的对光阻层进行曝光的示意图。

图4为本技术方案第一实施例提供的对光阻层进行显影后的示意图。

图5为本技术方案第一实施例提供的蚀刻电路板基板的导电层后的示意图。

图6为本技术方案第一实施例提供的去除光阻层后的示意图。

图7为本技术方案第一实施例提供的电子元器件的示意图。

图8为本技术方案第一实施例提供的将电子元器件组装于电路板预制品的示意图。

图9为本技术方案第一实施例提供的去除废料区后获得的组装有电子元器件的电路板成 品的示意图。