[发明专利]电路板组装方法及电路板预制品

权利要求书

1.一种电路板组装方法，其包括以下步骤：

提供包括导电层的电路板基板，所述电路板基板具有成品区和废料区；

将成品区的导电层形成导电图形，将废料区的导电层形成板翘校正图形，以 将电路板基板制成电路板预制品；

在电路板预制品上组装电子元器件；

去除废料区，以获得组装有电子元器件的电路板成品。

2.如权利要求1所述的电路板组装方法，其特征在于，通过图像转移法将成 品区的导电层形成导电图形并将废料区的导电层形成板翘校正图形。

3.如权利要求1所述的电路板组装方法，其特征在于，通过激光烧蚀将成品 区的导电层形成导电图形并将废料区的导电层形成板翘校正图形。

4.如权利要求1所述的电路板组装方法，其特征在于，以冲裁模具、铣刀或 激光去除废料区。

5.一种电路板预制品，其包括成品区和废料区，所述成品区具有由导电层形 成的导电图形，其特征在于，所述成品区位于电路板预制品的中央部位，所 述废料区位于成品区周围，环绕所述成品区，所述废料区具有也由导电层形 成的板翘校正图形。

6.如权利要求5所述的电路板预制品，其特征在于，所述板翘校正图形为包 括多个导电条的条状图案。

7.如权利要求6所述的电路板预制品，其特征在于，所述多个导电条等间距 排列。

8.如权利要求6所述的电路板预制品，其特征在于，相邻两个导电条的间距 随着距成品区距离的增大而减小。

9.如权利要求5所述的电路板预制品，其特征在于，所述板翘校正图形包括 多个多边形导电块。

10.如权利要求9所述的电路板预制品，其特征在于，多边形导电块的大小 随着与成品区距离的增加而减少，所述多边形导电块的数量随着与成品区距 离的增加而增加。

11.如权利要求9所述的电路板预制品，其特征在于，所述多边形具有偶数 条边。

12.如权利要求5所述的电路板预制品，其特征在于，所述板翘校正图形包 括多个彼此连接的校正网格，每一校正网格均由多条依次首尾相连的导电边 围合而成。

13.如权利要求5所述的电路板预制品，其特征在于，所述板翘校正图形仅 分布于废料区中远离成品区的部分。