[发明专利]电路板

说明书

技术领域

本发明涉及一种电路板，特别是涉及一种可补偿过孔残端电容特性的电 路板。

背景技术

就电路板而言，例：印刷电路板(Printed Circuit Board简称PCB)或多层印 刷电路板，目前大多应用于高阶服务器主板、主机板或背板等设计中，并具 有许多的讯号层、接地层与电源层，而由于受到传统印刷电路板制程限制， 故对于改善过孔(via)影响的技术，则为多层印刷电路板不可或缺要项之一。

请同时参照图1A与图1B所示，为现有技术的电路板1(例如：多层印刷 电路板)的侧视图及剖视图，电路板1具有复数个铜箔层11、一第一线路层 12、一第二线路层13、一对对称的过孔14A、14B、一绝缘层15及复数个线 路层16；各铜箔层11具有一对对称的避开孔11A、11B并分别设置于第一线 路层12、第二线路层13及各线路层16之间，而绝缘层15则设置在各铜箔 层11、第一线路层12、第二线路层13及各线路层16之间，第一线路层12 设置在第二线路层13上，过孔14A、14B分别穿设第一线路层12、第二线路 层13、对称的避开孔11A、11B及绝缘层15。

第一线路层12及第二线路层13分别具有一对对称的第一导体12A、12B 及一对对称的第二导体13A、13B、一对对称的第一讯号线L1A、L1B及一 对对称的第二讯号线L2A、L2B，第一导体12A、12B及第二导体13A、13B， 例如：焊盘，分别环设于过孔14A、14B并对应于避开孔11A、11B，而第一 讯号线L1A、L1B及第二讯号线L2A、L2B分别耦接于第一导体12A、12B 及第二导体13A、13B。

当第一对称讯号线L1A、L1B自外部接收一对输入讯号S1时，输入讯号 S1分别经由第一导体12A、12B，通过过孔14A、14B传输至第二导体13A、 13B再送至第二讯号线L2A、L2B输出。因第二线路层13下的过孔14A、14B 不是讯号必经的路径，故形成过孔残端结构(via stub)W(如图1B所示)，而呈 现较大的电容特性及较低的阻抗量，使讯号的高频成分无法通过，造成时域 波形爬升速度变缓(如图1C所示，为通道响应波形图，其曲线C1于频率9GHz 前提早衰减)，且第二线路层13下的过孔14A、14B与第二讯号线L2A、L2B 有如路径分支，使部分的输入讯号S1输入至第二线路层13下的过孔14A、 14B再反射回来，造成多重反射效应，甚至经由第二讯号线L2A、L2B与原 来的输入讯号S1相互迭加，进而对输入讯号S1产生不良影响(请参考图1D 与图1E，图1D为讯号路径有过孔残端结构W的串行讯号眼图(eye diagram)， 输入讯号S1的抖动(jitter)量大，且输入讯号S1的噪声提升，图1E为讯号路 径无过孔残端结构W的串行讯号眼图)。

请参照图2所示，为解决上述问题，则于电路板1制作至过孔的镀铜步 骤完成后，再加一道步骤，即藉由一钻头D自电路板1的线路层16朝向第 一线路层12，将过孔残端结构W完全钻除，以完全除去过孔残端结构W所 产生的影响。

然而，因电路板1的制程上多了一道步骤，且过孔与钻头D对位的困难 度相对增加，易造成良率降低，进而成本提高。

发明内容

鉴于以上内容，有必要提供一种不须额外制程步骤，就可补偿过孔残端 电容特性的电路板。

一种可补偿过孔残端电容特性的电路板包含一第一布线层、一第二布线 层、一铜箔层、一第一过孔及第二过孔。第一布线层具有一第一讯号线及一 第二讯号线，第一讯号线及所述的第二讯号线分别具有一弯折部。第一布线 层设置于所述第二布线层上方，第二布线层具有一第三讯号线及一第四讯号 线，第三讯号线及第四讯号线也分别具有一弯折部。铜箔层具有一避开孔， 铜箔层设置于第一布线层及第二布线层之间。第一过孔及第二过孔分别穿设 第一布线层、第二布线层及避开孔，第一讯号线的弯折部及第二讯号线的弯 折部分别耦接且设置于第一过孔及第二过孔之间，第三讯号线的弯折部及第 四讯号线的弯折部分别耦接且设置于第一过孔及第二过孔之间。其中，第一 讯号线、第二讯号线、第三讯号线及第四讯号线的弯折部对应设置在避开孔 的范围内。