[发明专利]电路板

权利要求书

1.一种可补偿过孔残端电容特性的电路板，包含：

一第一布线层，所述的第一布线层具有一第一讯号线及一第二讯号线， 所述的第一讯号线及所述的第二讯号线分别具有一弯折部；

一第二布线层，所述第一布线层设置于所述第二布线层上方，所述第二 布线层具有一第三讯号线及一第四讯号线，所述的第三讯号线及所述的第四 讯号线也分别具有一弯折部；

一铜箔层，具有一避开孔，所述的铜箔层设置于所述的第一布线层及第 二布线层之间；以及

一第一过孔及一第二过孔，分别穿设所述的第一布线层、所述的第二布 线层及所述的避开孔，所述第一讯号线的弯折部及所述第二讯号线的弯折部 分别耦接且设置于所述的第一过孔及所述的第二过孔之间，所述第三讯号线 的弯折部及所述第四讯号线的弯折部分别耦接且设置于所述的第一过孔及所 述的第二过孔之间；

其中，所述第一讯号线、第二讯号线、第三讯号线及第四讯号线的弯折 部对应设置在所述的避开孔的范围内。

2.如权利要求1所述的可补偿过孔残端电容特性的电路板，其特征在于： 所述第一讯号线的弯折部环设且耦接于所述第一过孔，所述第二讯号线的弯 折部环设且耦接于所述第二过孔。

3.如权利要求1所述的可补偿过孔残端电容特性的电路板，其特征在于： 所述第三讯号线的弯折部环设且耦接于所述第一过孔，所述第四讯号线的弯 折部环设且耦接于所述第二过孔。

4.如权利要求1所述的可补偿过孔残端电容特性的电路板，其特征在于： 所述第一讯号线、第二讯号线、第三讯号线及第四讯号线的弯折部的形状呈 J型或C型或弧型。

5.如权利要求1所述的可补偿过孔残端电容特性的电路板，其特征在于： 所述的第一讯号线及所述的第二讯号线分别还具有一与其弯折部相连的传输 部，所述第一讯号线及所述第二讯号线对称设于所述第一布线层。

6.如权利要求5所述的可补偿过孔残端电容特性的电路板，其特征在于： 所述第一讯号线及第二讯号线的弯折部的线宽分别大于其传输部的线宽。

7.如权利要求1所述的可补偿过孔残端电容特性的电路板，其特征在于： 所述的第三讯号线及所述的第四讯号线分别还具有一与其弯折部相连的传输 部，所述第三讯号线及第四讯号线对称设于所述第二布线层。

8.如权利要求7所述的可补偿过孔残端电容特性的电路板，其特征在于： 所述第三讯号线及第四讯号线的弯折部的线宽分别大于其传输部的线宽。

9.如权利要求1所述的可补偿过孔残端电容特性的电路板，其特征在于： 所述的第一讯号线及所述的第二讯号线，与所述的第三讯号线及所述的第四 讯号线分别为一传输讯号对。

10.如权利要求9所述的可补偿过孔残端电容特性的电路板，其特征在 于：所述的传输讯号对为一串行讯号对或一差分讯号对。

11.如权利要求1所述的可补偿过孔残端电容特性的电路板，其特征在 于：所述的第一布线层与所述的铜箔层之间及所述的第二布线层及所述的铜 箔层之间分别设有一绝缘层，所述第一过孔及第二过孔并穿过所述绝缘层。

12.如权利要求1所述的可补偿过孔残端电容特性的电路板，其特征在 于：所述第一布线层设有两分别环设且耦接所述第一过孔及第二过孔的第一 导电部，所述第一讯号线及第二讯号线的弯折部藉由所述第一导电部耦接所 述的第一过孔及第二过孔，所述第二布线层设有两分别环设且耦接所述第一 过孔及第二过孔的第二导电部，所述第三讯号线及第四讯号线的弯折部藉由 所述第二导电部耦接所述的第一过孔及第二过孔。