[发明专利]荫罩式等离子显示器前基板介质层制作方法无效
| 申请号: | 200810242986.8 | 申请日: | 2008-12-31 |
| 公开(公告)号: | CN101441963A | 公开(公告)日: | 2009-05-27 |
| 发明(设计)人: | 丁建芳;刘凯;樊兆雯;朱立锋;张雄;林青园;王保平 | 申请(专利权)人: | 南京华显高科有限公司 |
| 主分类号: | H01J9/00 | 分类号: | H01J9/00 |
| 代理公司: | 南京天华专利代理有限责任公司 | 代理人: | 夏 平 |
| 地址: | 210061江苏省南*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 荫罩式 等离子 显示器 前基板 介质 制作方法 | ||
技术领域
本发明涉及一种等离子体显示板前基板介质层的制作,尤其是耐压性能好、透光率高的、减轻基板黄化的荫罩式等离子体显示板前基板介质层,具体地说是一种荫罩式等离子显示器前基板介质层制作方法。
背景技术
等离子显示器前基板上介质层需要具备以下两个特性:一、有较高的耐压性能,在显示器工作期间保护电极不被击穿,二、具有较高的可见光透过率,保证等离子显示器的发光效率和显示效果。介质层制作工艺中通常采用高温烧成,温度为560-600℃,得到透光率高的介质层。但是,高温烧成会带来以下不良后果:首先,高温烧成促进电极中的银离子扩散进入基板导致基板发生严重黄化;其次,等离子基板必须采用高温下变形较小的PD200玻璃使得基板制作成本提高,产品市场竞争力下降。
目前,等离子显示基板前基板上的介质层是采用整板制作方法,例如:浆料涂覆法、干膜压覆法覆盖在电极图形上的,因此电极线上、电极线之间、以及电极图形以外的基板上都被介质覆盖。介质的主要作用是保护电极线条不被击穿,电极线条以外的区域无需覆盖介质,因此等离子显示器前基板介质层整板制作方法带来了原料和制作工艺成本较高、同时高温烧成导致面板黄化现象严重等不良后果。
发明内容
本发明的目的是针对现有的荫罩式等离子显示器前基板介质层生产成本高、需要高温烧结、黄化现象严重的的问题,提出一种生产成本低,无需高温、减少黄化现象,耐压性能好,透光率高的荫罩式等离子显示器前基板介质层制作方法。
本发明的技术方案是:
一种荫罩式等离子显示器前基板介质层制作方法,其特征是它包括以下步骤:
(a).在布置好带有图形的电极的玻璃基板的显示区域涂覆介质浆料,然后放在平整的台面上流平使玻璃基板表面各处的介质浆料均匀,烘干介质浆料;
(b).对带有介质浆料的玻璃基板进行烧结,得到带有介质层的玻璃基板;
(c).在介质层上贴覆干膜,通过光刻工艺在干膜上形成与电极图形相匹配的掩模图形,掩模图形的各线条宽度是电极的各线条宽度加上一个d值,d的取值范围在0-50μm;
(d).对带有掩模图形的介质层进行喷砂,去除电极间的介质,形成与电极相匹配的带有图形的介质层;
(e).用喷淋溶液对带有图形介质层的玻璃基板进行喷淋,溶解除去掩模图形得到介质层仅覆盖电极周边的前基板介质层。
本发明喷淋去除掩膜图形的喷淋溶液为1%-5%的碳酸钠溶液。
本发明的的烧结温度是550℃,时间是10-60min。
本发明的涂覆的介质浆料层的湿膜厚度为40-100μm,烧结后的介质层厚度为25-40μm。
本发明的d值可为10μm。
本发明的烧结时间是30min。
本发明的有益效果:
1、本发明的介质层具有图形并且介质图形中的线条只覆盖电极线,而电极线之间和电极图形以外的基板上没有介质层覆盖,基板上非电极区域无介质覆盖保证了前基板具有较高的透光率。
2、本发明具有较高的耐压性能,能够保护电极不被击穿。
3、本发明介质层制作过程中无需高温烧结,减轻基板黄化现象。
4、本发明采用普通钠钙玻璃,无需采用价格昂贵的PD200玻璃做基板,降低等离子显示器的制作成本。
附图说明
图1是本发明的介质层制作过程示意图。
图1a是本发明的玻璃浆料和光敏银浆涂覆后的示意图。
图1b是本发明的电极示意图。
图1c是本发明的电极上整板制作介质层的示意图。
图1d是本发明的玻璃基板介质层上形成掩模图形的示意图。
图1e是本发明喷砂后带有图形的介质层示意图。
图1f是本发明的玻璃基板上电极及介质层的示意图。
图2是本发明中等离子显示器玻璃基板上电极及介质层的俯视结构图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的说明。
如图1所示,本发明的荫罩式等离子显示器前基板介质层制作方法,它包括以下步骤:
(a).清洁玻璃基板1,将玻璃浆料2和光敏银浆3分别高速搅拌脱泡,冷却至室温待用,玻璃基板1为普通钠钙玻璃;
(b).在玻璃基板1上均匀涂覆厚度为8-15μm的玻璃浆料2,然后放在平整的台面上流平10-20min使玻璃基板1表面各处的玻璃浆料2厚度均匀,烘干玻璃浆料2使浆料中低熔点溶剂挥发;
(c).在带有玻璃浆料2的玻璃基板1上层表面涂覆厚度为15-24μm的光敏银浆
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