[发明专利]PCB胶壳一体化封装LED照明光源及其制备工艺

说明书

技术领域

本发明涉及电子光学领域，具体涉及一种PCB胶壳一体化封装LED照明光源及其制备工艺。

背景技术

随着科技的发展，LED照明光源的使用越来越广泛，办公室、商场、家居、路灯、交通灯等随处可见它的身影，但这些LED光源都是用LED芯片封装成独立的SMD灯或支架灯再通过PCB连接组装成照明光源，这样的照明光源存在着生产工艺复杂、生产成本高、散热难等缺点，这些不良因素直接影响到LED照明产品的推广和应用。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型封装的LED照明光源及其制备工艺，用于取代常规的LED封装及照明光源的装配方式，具有简化照明光源的生产工艺、降低成本、提高热量传导等特点，具有极大的经济效益和社会效益。

本发明由LED芯片、PCB胶壳一体化部件、LED封胶、连接帮线组成，其中PCB胶壳一体化部件是本发明的重要组成部分，它将原来由PCB、SMD(贴片灯)或支架灯组成的剖件，简化成PCB上直接注塑上高反射率、高热变形温度的胶壳，胶壳的正面按设计要求制作了许多有规律排布的空穴，在空穴内装上LED芯片，打上连接电极的帮线，封上胶，这样就形成了新型的LED照明光源部件，LED照明光源部件按设计要求可单独或多个组成一个照明光源。

本发明的PCB胶壳一体化部件上的空穴正面投影形状可为圆形、四边形、多边形或其它任意形状，为满足不同的出光角度要求，空穴的截面两侧边夹角可为0~180度的任意角度。

本发明的PCB胶壳一体化部件上的空穴可装不同发光颜色的LED芯片，每穴芯片的粒数可为1粒，或1粒以上任意多的芯片，每个空穴装的LED芯片可为单色芯片或多种颜色芯片混装。其发光的颜色几乎函盖了所有可见光，其峰值波长λp由430nm～700nm及混和白光。其发光效率>15Lm/w，具有很广的适用温度-40℃～70℃。其工作寿命是目前白炽灯、萤光灯的数十倍，可多达10年之久。

本发明的PCB胶壳一体化部件上的空穴装上LED芯片后的封胶可依据不同出光颜色要求，封上透明胶，黄色萤光胶或其它任意颜色、任意材质的胶体。

本发明的PCB胶壳一体化部件上空穴上装的LED芯片可为小功率芯片(单粒0.1W以下)、中功率芯片(单粒芯片0.1~0.5W)大功率芯片(单粒芯片0.5W以上)任意功率的芯片。

本发明的的PCB胶壳一体化部件上的PCB材料不限于刚性基板材料和柔性基板材料，也不局限于绝缘基板材料或高导热性的金属基板材料。

本发明的PCB胶壳一体化部件可按设计要求制作成圆形、方形、多边形及其它任意形状。

PCB上有设计好的电子线路，PCB上加工有许多小孔，在注塑的过程中，胶壳通过PCB上的小孔和PCB紧密结合在一起，组成PCB胶壳一体化部件，在PCB胶壳一体化部件的胶壳空穴上装上LED芯片，打上连接LED芯片和PCB的帮线，最后在胶壳上每个空穴上封上胶体，单个PCB胶壳一体化封装LED照明光源部件就完成了。

本发明还可以将多个LED照明光源部件通过连接器连接起来，组成长条照明光源，将长条照明光源、电源放进外壳中，两端封上电极堵头，就完成了照明光管的装配，由于生产工艺简单，成本低，非常适合大批量生产和推广，具有极大的经济效益和社会效益。

本发明的优点在于LED芯片直接装在PCB上，避免LED灯二次装配造成的损坏，同时，LED芯片直接通过PCB传导热量，速度更快，确保LED的寿命。

附图说明

图1是本发明的整体结构示意图；

图2是本发明中PCB结构示意图；

图3是本发明中PCB上注塑胶壳的结构示意图；

图4是本发明中PCB胶壳一体化部件装上LED芯片的结构示意图；

图5是本发明中空穴封上胶体的结构示意图；

图6是本发明中PCB胶壳一体化部件上单个空穴装多个LED芯片的结构示意图；

图7是本发明中LED光管的光源部件制作结构示意图；

图8是本发明中将多个LED照明光源部件通过连接器连接起来，组成长条照明光源结构示意图；

图9是本发明中照明光管成品组装示意图。

图中1是PCB，2是胶壳，3是胶壳上的空穴，4是LED芯片，5是连接帮线，6是PCB上的电子线路，7是LED芯片焊盘，8是小孔，9是PCB上的孔位，10是单个PCB胶壳一体化封装LED照明光源部件，11是连接器，12是外壳，13是电源，14是电极堵头，15是长条照明光源，16是照明光管。

具体实施方式