[发明专利]PCB胶壳一体化封装LED照明光源及其制备工艺

权利要求书

1、PCB胶壳一体化封装LED照明光源，其特征在于它由LED芯片(4)、PCB胶壳一体化部件、LED封胶、连接帮线(5)组成，PCB胶壳一体化部件由PCB(1)、胶壳(2)、胶壳上的空穴(3)构成，在胶壳上的空穴(3)内设置有LED芯片(4)，连接帮线(5)连接电极，外围封胶。

2、根据权利要求1所述的PCB胶壳一体化封装LED照明光源，其特征在于所述的胶壳上的空穴(3)正面投影形状可为圆形、四边形、多边形或其它任意形状，截面两侧边夹角可为0~180度的任意角度。

3、根据权利要求1所述的PCB胶壳一体化封装LED照明光源，

其特征在于所述的胶壳上的空穴(3)内可设置不同发光颜色的1粒或一粒以上的芯片。

4、根据权利要求1所述的PCB胶壳一体化封装LED照明光源，其特征在于所述的PCB胶壳一体化部件可以是圆形、方形、多边形及其它任意形状。

5、PCB胶壳一体化封装LED照明光源的制备工艺，其特征在于是在PCB上设计好电子线路，在PCB上加工许多小孔(8)，胶壳(2)为高反射率、高热变形温度，在注塑的过程中，胶壳(2)通过PCB(1)上的小孔(8)和PCB(1)紧密结合在一起，组成PCB胶壳一体化部件，在PCB胶壳一体化部件的胶壳空穴(3)上装上LED芯片(4)，打上连接LED芯片(4)和PCB(1)的帮线(5)，最后在胶壳(2)上的每个空穴上封上胶体(9)，制成单个PCB胶壳一体化封装LED照明光源部件(10)。

6、根据权利要求5所述的PCB胶壳一体化封装LED照明光源的制备工艺，其特征在于所述的PCB胶壳一体化部件上的空穴(3)进行封胶时可依据不同出光颜色要求，封上透明胶、黄色萤光胶或其它任意颜色、任意材质的胶体。

7、根据权利要求5所述的PCB胶壳一体化封装LED照明光源的制备工艺，其特征在于所述的PCB胶壳一体化部件上空穴(3)上装的LED芯片(4)可为小功率芯片(单粒0.1W以下)、中功率芯片(单粒芯片0.1~0.5W)大功率芯片(单粒芯片0.5W以上)任意功率的芯片。

8、根据权利要求5所述的PCB胶壳一体化封装LED照明光源的制备工艺，其特征在于所述的PCB胶壳一体化部件上的PCB材料不限于刚性基板材料和柔性基板材料，也不局限于绝缘基板材料或高导热性的金属基板材料。

9、根据权利要求5所述的PCB胶壳一体化封装LED照明光源的制备工艺，其特征在于所述的LED照明光源部件(10)还可以是多个，通过连接器(11)连接起来，组成长条照明光源(15)，将长条照明光源(15)、电源(13)放进外壳(12)中，两端封上电极堵头(14)，完成照明光管(16)的装配。

10、根据权利要求1所述的PCB胶壳一体化封装LED照明光源的制备工艺，通过PCB(1)的布线(6)设计，每穴上的LED可以单独点亮，也可多穴LED同时点亮，或整个LED照明光源一起点亮而达到不同的发光效果。

11、根据权利要求1所述的PCB胶壳一体化封装LED照明光源的制备工艺，其特征在于所述的LED照明光源部件不仅可以提供室内和室外的照明光源，也可以为LCD模组，广告牌等提供背景照明光源。