[发明专利]一种晶片及验证缺陷扫描机台的方法

说明书

技术领域

本发明属于半导体领域，特别涉及一种晶片及验证缺陷扫描机台的方法。

背景技术

在缺陷扫描机台扫描晶片上的颗粒，并能确定晶片上的颗粒参数，为验证缺陷扫描机台的准确度稳定性，需定期验证机台的稳定性和精确性。现有的技术是采用不同规格的标准片对机台进行周期性的验证(如每个月进行一次测试)，每种规格标准片都有对应的颗粒的参数，即大小和颗粒的个数的说明，如一种标准片上有3万个0.6um的颗粒，另一种标准片上有3.1万个0.9um的颗粒。验证机台时，采用各种规格的标准片对机台进行检测，并记录测试的结果，将各测试的结果和各标准片的颗粒的参数进行比较，若均在设定的阈值范围内，则可认定该机台检测合格，反之则不合格。如一标准片上有3万个0.6um的颗粒，采用该标准片对机台进行测试，测试结果为颗粒的个数为30150个，与标准片的颗粒个数3万个比较，偏差为0.5％，小于规定的偏差阈值±1％，同理采用其它规格的标准片(3.1万个0.9um颗粒的标准片)测试，若均在设定的阈值范围内，则可认定该机台检测合格，反之则不合格。采用标准片进行机台测试，可以很好的测试出机台的准确度稳定性，但购买标准片的费用高，不易频繁的使用。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供了一种验证缺陷扫描机台的方法，为了解决标准片的费用高，不易频繁的使用的问题。

为了实现上述目的，本发明实施例提供的一种验证缺陷扫描机台的方法，包括：

在使用标准片验证合格后的缺陷扫描机台上，扫描晶片本体表面带有颗粒的定期测试晶片，记录定期测试晶片上的颗粒参数作为标准颗粒参数；

在之后缺陷扫描机台日常监控中，将定期测试晶片在缺陷扫描机台上扫描，记录颗粒参数；

比较日常监控中记录的颗粒参数和标准参数的差值，若在设定的阈值范围内，则缺陷扫描机台检测合格，反之则不合格。

同时本发明实施例还提供一种晶片，包括：晶片本体和晶片本体表面上的颗粒，晶片本体表面上覆盖膜层，所述颗粒被包裹在内。

由上述本发明提供的具体实施方案可以看出，正是由于自制定期测试晶片，避免了标准片频繁使用。

附图说明

图1为本发明提供的第一实施例方法流程图；

图2为本发明提供的第二实施例晶片结构图。

具体实施方式

为解决标准片的费用高，不易频繁的使用的问题，本发明实施例提供了一种验证缺陷扫描机台的方法及晶片，该方法就是在不使用标准片的情况下，自制定期测试QC晶片，用以验证机台。本发明实施例采用如下方法。试验前使用标准片验证机台的精确性，后选择合适的QC晶片，在机台上扫描后记录颗粒分布及颗粒大小、数量。为使QC晶片现有的颗粒固定，将QC晶片表面生长一层SiN膜，这样原来QC晶片表面的颗粒被SiN膜包裹在内，不会随时间的改变而变化。将覆盖了SiN膜的QC晶片重新在机台上测量，此时颗粒的分布、大小、数量即为固定后的颗粒的参数。由于之前使用标准片验证过机台的稳定性和精确性，故可认定此时测量的参数是真实准确的。在今后在日常监控中，只要对比第一次测量颗粒的参数即可。同时为防止由外来沾污而引起参数的增加，可以在做机台日常检测前清洗QC晶片，由于QC晶片表面有SiN覆盖，外来沾污可以清洗干净，但膜内颗粒不会改变，QC晶片可以重复利用。

本发明提供的第一实施例是一种验证缺陷扫描机台的方法，方法流程如图1所示，包括：

步骤101：使用标准片验证机台。

验证机台的稳定性和精确性时，采用各种规格的标准片对机台进行检测，并记录测试的结果，将各测试的结果和各标准片的颗粒的参数进行比较，若均在设定的阈值范围内，则可认定该机台检测合格，反之则不合格。如一标准片上有3万个0.6um的颗粒，采用该标准片对机台进行测试，测试结果为颗粒的个数为30150个，与标准片的颗粒个数3万个比较，偏差为0.5％，小于规定的偏差阈值±1％，同理采用其它规格的标准片(3.1万个0.9um颗粒的标准片)测试，若均在设定的阈值范围内，则可认定该机台检测合格，反之则不合格。

步骤102：选择晶片本体表面带有颗粒的晶片作为QC晶片，在验证合格后的机台上扫描，记录颗粒分布及数量。

由于之前使用标准片验证过机台的稳定性和精确性，故可认定此时测量的参数是真实准确的，比如此时测试得到QC晶片上有100个颗粒，在之后的机台日常监控中将以100个颗粒作为该QC晶片的标准参数。

步骤103：将QC晶片表面生长一层氮化硅SiN膜。