[发明专利]一种晶片及验证缺陷扫描机台的方法有效
| 申请号: | 200810241031.0 | 申请日: | 2008-12-25 |
| 公开(公告)号: | CN101451962A | 公开(公告)日: | 2009-06-10 |
| 发明(设计)人: | 张维怡;黄文亮;王湛 | 申请(专利权)人: | 北大方正集团有限公司;深圳方正微电子有限公司 |
| 主分类号: | G01N21/93 | 分类号: | G01N21/93 |
| 代理公司: | 北京同达信恒知识产权代理有限公司 | 代理人: | 郭润湘 |
| 地址: | 100871北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 晶片 验证 缺陷 扫描 机台 方法 | ||
1.一种验证缺陷扫描机台的方法,其特征在于,包括:
在使用标准片验证合格后的缺陷扫描机台上,扫描晶片本体表面带有颗粒的定期测试晶片,记录定期测试晶片上的颗粒参数作为标准颗粒参数;
在之后缺陷扫描机台日常监控中,将定期测试晶片在缺陷扫描机台上扫描,记录颗粒参数;
比较日常监控中记录的颗粒参数和标准参数的差值,若在设定的阈值范围内,则缺陷扫描机台检测合格,反之则不合格。
2.如权利要求1所述的方法,其特征在于,在缺陷扫描机台日常监控步骤前还包括:
在定期测试晶片表面生长覆盖膜层。
3.如权利要求2所述的方法,其特征在于,在验证合格后的机台上扫描定期测试晶片步骤前还包括:
在定期测试晶片表面生长覆盖膜层,所述覆盖膜层为透明或半透明膜。
4.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述覆盖膜层为氮化硅膜。
5.如权利要求3所述的方法,其特征在于,所述覆盖膜层厚度小于0.5微米。
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