[发明专利]一种用于生物医学电化学检测的三维微电极及其制作方法有效

专利信息
申请号: 200810240372.6 申请日: 2008-12-19
公开(公告)号: CN101430300A 公开(公告)日: 2009-05-13
发明(设计)人: 刘泽文;秦健;国石磊 申请(专利权)人: 清华大学
主分类号: G01N27/327 分类号: G01N27/327
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 代理人: 王朋飞
地址: 100084北京市海淀*** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 一种 用于 生物医学 电化学 检测 三维 微电极 及其 制作方法
【说明书】:

技术领域

本发明涉及一种基于微加工技术制作的用于生物医学电化学检 测的三维微电极结构及其制作方法。

背景技术

在生物检测技术中,常见的方法包括荧光标记法和电化学检测方 法。荧光标记法需要尺寸较大的光检测设备,因此难以微型化,无法 集成到微芯片上。电化学检测方法由于其灵敏度高、选择性好、可微 型集成化、对检测样品的混浊度要求低、成本低、功耗低、适合利用 微组装技术实现等优点,目前正吸引越来越多研究人员的研究兴趣。

用于电化学检测的主要设备是电化学微电极。通常情况下,电化 学微电极被设置在微芯片流道的下表面的氧化钝化层上,但也有一些 PCR(聚合酶链式反应)生物微芯片出于某些原因将电极设置于微流 道或微腔的上表面。设置在下表面的微电极只有一个表面接触流体, 接触面积较小;而设置于上表面的微电极有时悬于液面以上,难以接 触到待测流体。

为了让微电极与流体有更好的接触,需要一种技术,使得在相同 的电极尺寸下增大微电极与微流体的有效接触面积。

发明内容

为了解决上述问题,本发明的一方面提出一种电化学三维微电极 结构,包括:衬底;在该衬底表面形成的双金属结构,其中该双金属 结构从所述衬底翘起。

本发明的另一方面提供一种制作电化学三维微电极结构的方法, 包括:

利用微加工技术,在衬底表面制作牺牲层和具有内应力的双层金 属结构;

去除牺牲层,从而将制作于衬底表面的电化学微电极金属释放, 使其通过所述内应力的作用产生背离衬底表面的翘曲,从而形成一种 三维立体微电极结构。

在本发明的一个实施例中,所述电极是成对结构。

在本发明的另一实施例中,所述电极是单边结构。

在本发明的另一实施例中,所述电极是双电极结构。

在本发明的另一实施例中,所述电极是三电极结构。

按照本发明的技术方案,由于采用了平面微加工技术,电极的形 状和相互位置可以进行灵活组合,而不限于上述的结构形式。

利用本发明的技术方案,可以以简单的方法制作一种可用于微流 控芯片中电化学检测的三维立体微电极结构。在该方法中,利用双层 金属微结构内应力,通过牺牲层技术,得到三维立体微电极。该电极 可以与待检流体有更好的接触。

附图说明

下面结合附图对本发明的原理和最佳实施方式进行说明。附图及 其所表示的实施方式的目的仅仅是为了描述本发明的原理,而不是要 以任何方式来将本专利申请的范围限制于所述具体实施方式。其中:

图1示出本发明的双金属结构去除牺牲层之前的剖面图;

图2示出本发明的双金属结构去除牺牲层之后的剖面图;

图3示出本发明的双电极对结构的俯视图;

图4示出本发明的双电极单边结构的俯视图;

图5示出本发明的三电极结构的俯视图。

具体实施方式

图1示出本发明的双金属结构去除牺牲层之前的剖面图,图2示 出本发明的双金属结构去除牺牲层之后的剖面图。如图1所示,在去 除所述牺牲层之前,本发明的双金属结构电化学三维微电极包括:衬 底;在衬底表面上形成的牺牲层;以及在牺牲层上形成的双金属层。 其中该双金属层包括结合在一起的第一子金属层1第二子金属层2。 该第一子金属层1和第二子金属层2的物理属性应当使得由二者结合 所形成的双金属层在所述电化学三维微电极的工作温度下具有一种 内应力,该内应力使得所述双金属层产生向背离所述衬底的方向翘曲 的趋势。

如图2所示,当去除所述牺牲层之后,所述双金属层被释放,从 而在所述内应力的作用下翘曲,使得其一端离开所述衬底。这样的结 构使得所述电极在与被测流体接触时,接触面积显著扩大,从而改善 测量的精确度和灵敏度。

为了保证所述电极在发生翘曲之后不至于完全脱离所述衬底,在 本发明的实施例中,所述牺牲层仅仅覆盖衬底表面的一部分,而在衬 底表面未被所述牺牲层覆盖的区域,所述双金属层与所述衬底紧密结 合,即使在双金属层的其余部分被释放而发生翘曲之后,该紧密结合 的部分仍然可以保证所述双金属层与衬底联结成一个完整的器件。

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