[发明专利]一种硅片优化调度的方法和装置有效
申请号: | 200810239832.3 | 申请日: | 2008-12-12 |
公开(公告)号: | CN101751025A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
发明(设计)人: | 易璨 | 申请(专利权)人: | 北京北方微电子基地设备工艺研究中心有限责任公司 |
主分类号: | G05B19/418 | 分类号: | G05B19/418 |
代理公司: | 北京润泽恒知识产权代理有限公司 11319 | 代理人: | 苏培华 |
地址: | 100016 北京*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 硅片 优化 调度 方法 装置 | ||
技术领域
本发明涉及工艺数据处理技术领域,特别是涉及一种半导体制造产业中硅片优化调度的方法和装置。
背景技术
最好的质量、最低的制造成本、快速响应以及灵活性的特点,这些因素是左右半导体制造企业发展的关键因素。
生产计划与调度系统能够在一定程度上帮助半导体制造企业实现这些因素。调度系统是实现半导体制造企业生产管理优化的重要环节,是实现企业信息化不可或缺的重要组成部分。本发明即是针对半导体制造产业中加工工艺过程中的如果能够最优化的实现硅片调度而提出的。
例如,在硅片(wafer)的生产过程中,一个重要的环节就是硅片的刻蚀或者沉积工艺。具体而言,等离子体处理设备是用来负责硅片的加工流程的设备,可能涉及以下不同的工艺过程模块(工艺模块和辅助模块):
1、Cassette(装载模块):装载硅片的容器,包含多个槽,每个槽都可以容纳一片硅片。
2、机械手:负责在各个辅助模块和/或工艺模块之间传送硅片的装置,机械手可以是双臂机械手,可以同时容纳2片硅片,但某一时刻只能处理一个硅片的传输。
3、Aligner(定位器)是对硅片的位置进行校准的设备。
4、Process Module(工艺模块,PM)用于对硅片进行工艺处理的装置例如,刻蚀或者沉积等。
在硅片进入工艺模块进行加工处理之前,首先通过机械手将其从Cassette(装载模块)中取出,根据工艺的需要放到工艺模块(Process Module)中进行加工(一个硅片可能访问不同工艺模块以完成所有的工艺),当所有的工艺处理完毕,机械手将其取出放到Cassette中,则一个硅片的加工处理完毕。
在实际的加工过程中,由于每个硅片的工艺流程不同、模块的处理能力不同,因此为了获得更高的投入回报,加工设备在进行硅片的加工过程中,就需要考虑如何分配这些工艺模块给硅片,从而使加工设备的产能达到最大。
所以,在硅片加工设备的控制软件系统中,一般都会有一个控制硅片传输路径的Scheduler(调度程序)模块,这个子系统计算与任务(Job)相关的硅片优化传输序列,各个工艺模块根据计算出的传输序列来传输硅片,完成工艺。所述Job是指按照指定的规则,将源Cassette中的硅片传入ProcessModule中并对其进行工艺操作,完成后再将其送到目的Cassette的流程。
但是,在通常情况下,Scheduler计算出来的传输序列的最小单位是设备内部模块,即只给出传输的源模块和目的模块(如A->B);在提高加工设备的产能方面仍然存在令人不满意的地方。
总之,目前需要本领域技术人员迫切解决的一个技术问题就是:如何使硅片传输路径进一步优化,进一步提高产能。
发明内容
本发明所要解决的技术问题是提供一种硅片优化调度的方法,能够提高工艺处理过程中子任务执行的并发度,进一步优化硅片传输路径,提高产能。
为了解决上述技术问题,本发明实施例公开了一种硅片优化调度的方法,可以包括:
步骤a、获取宏观传输序列;
步骤b、将所述宏观传输序列变换为多个子任务序列;
步骤c、在任务运行时,分别从各个子任务序列中选取至少一个子任务;
步骤d、依据预置规则,在能够顺畅执行的前提下,选取其中优先级最高的一个子任务加以执行;所述预置规则包括:
A、耗时时间最长的子任务的优先级最高;
B、当港口端中可用的单个硅片的存放点数目大于工艺端可用的工艺腔室数目时,优先级顺序如下:工艺处理子任务>向工艺端放硅片子任务>从工艺端取硅片子任务>从港口端取硅片子任务>向港口端放硅片子任务;
当港口端中可用的单个硅片的存放点数目小于等于工艺端可用的工艺腔室数目时,优先级顺序如下:工艺处理子任务>从港口端取硅片子任务>向港口端放硅片子任务>向工艺端放硅片子任务>从工艺端取硅片子任务;
步骤e、重复上述步骤c和步骤d,完成对硅片的传输和处理。
优选的,在步骤b中可以将整个宏观传输序列变换为多个子任务序列;或者,也可以将所述宏观传输序列中一定步数范围内的序列集合变换为多个子任务序列。
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