[发明专利]镶嵌式智能卡卡基及其制造方法

权利要求书

1.一种镶嵌式智能卡卡基，包括母卡基和设置在所述母卡基内且能分离的小卡基，其特征在于，所述母卡基由一层以上的纸材复合构成，其上设有至少一个贯通的封装孔；所述小卡基由高分子聚合材料制成，其外形与所述母卡基上的封装孔相配合，并镶嵌于所述封装孔内，所述小卡基的外周与所述母卡基相连接。

2.如权利要求1所述的镶嵌式智能卡卡基，其特征在于，所述母卡基或小卡基至少其中之一的上或下表面设有注胶缺槽，所述注胶缺槽构成连接所述母卡基和小卡基的开放式注胶槽；所述注胶缺槽靠近所述封装孔和/或小卡基的侧边设置，且所述注胶缺槽的一侧边与所述封装孔和/或小卡基的侧边贯通，其内填充有连接所述母卡基和小卡基的粘合胶。

3.如权利要求1所述的镶嵌式智能卡卡基，其特征在于，所述小卡基的上或下表面的两相对侧边设有倾斜的剖切面，所述母卡基上的封装孔侧边与剖切面之间构成连接小卡基与母卡基的开放式注胶槽，其内填充有连接所述母卡基和小卡基的粘合胶。

4.如权利要求1所述的镶嵌式智能卡卡基，其特征在于，所述母卡基至少为三层结构，包括中间层，设置在所述中间层上、下两面的底层和面层；其中，所述中间层上设有容置腔，所述容置腔位于所述封装孔的周边，且具有与所述封装孔连通的溢胶口，所述容置腔内容纳有热熔胶，形成内置于所述母卡基内的预埋胶囊，通过所述预埋胶囊内的热熔胶，将镶嵌在所述封装孔内的小卡基与所述母卡基相固定。

5.如权利要求4所述的镶嵌式智能卡卡基，其特征在于，所述容置腔沿所述封装孔的周边设置，形状为圆形或长槽形。

6.一种镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，所述卡基的制造方法包括以下步骤：

A、由一层以上的纸材制成纸制母卡基；

B、在所述母卡基上冲切至少一个贯通的封装孔；

C、由高分子聚合材料制成外形与所述封装孔相配合的小卡基；

D、将所述小卡基镶嵌于所述封装孔内；

E、将所述小卡基与所述母卡基封装成一体。

7.如权利要求6所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，所述步骤A进一步包括：制备构成母卡基的底层、面层以及中间层，在所述中间层上形成在厚度方向贯通的容置腔，所述容置腔形成在欲开设封装孔位置的周边；将所述中间层的一面与所述的底层或面层结合为一体；将热熔胶注入所述容置腔内；将所述面层或底层结合于所述中间层的另一面上，在所述母卡基内形成预埋胶囊。

8.如权利要求7所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，完成所述步骤B后，使所述容置腔与所述封装孔连通，在所述封装孔侧边形成所述容置腔的溢胶口。

9.如权利要求7或8所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，所述步骤E进一步包括，从外部加热所述母卡基内含的预埋胶囊，使所述热熔胶融化后将所述母卡基与小卡基牢固地粘合为一体。

10.如权利要求6所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，所述步骤C进一步包括：在所述小卡基的上或下表面上制作第一注胶缺槽，使所述第一注胶缺槽靠近所述小卡基的侧边，并使所述第一注胶缺槽的一侧边与所述小卡基侧边的连接面贯通，所述第一注胶缺槽构成为开放式注胶槽。

11.如权利要求6所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，所述步骤B进一步包括：在所述母卡基上成形封装孔之后，在靠近所述封装孔侧边的母卡基的上或下表面上制作第二注胶缺槽，并使所述第二注胶缺槽的一侧与所述封装孔贯通，所述第二注胶缺槽构成为开放式注胶槽。

12.如权利要求6所述的镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其特征在于，所述卡基的制造方法进一步包括：在所述小卡基的上或下表面上制作第一注胶缺槽，使所述第一注胶缺槽靠近所述小卡基的侧边，并使所述第一注胶缺槽的一侧边与所述小卡基外周的连接面贯通；完成所述步骤B后，在靠近所述封装孔侧边的母卡基的上或下表面、且与所述小卡基上的第一注胶缺槽对应的位置上制作与第一注胶缺槽深度相同的第二注胶缺槽，并使所述第二注胶缺槽的一侧与所述封装孔贯通；在所述步骤D，将所述小卡基上设置的第一注胶缺槽与母卡基上设置的第二注胶缺槽相互贯通，所述第一、第二注胶缺槽形成完整的开放式注胶槽。