[发明专利]镶嵌式智能卡卡基及其制造方法

说明书

技术领域

本发明是关于一种镶嵌式智能卡卡基及其制造方法。

背景技术

智能卡是人们日常生活中常见、且密切相关的一种卡片类产品，如电信卡(GSM卡、SIM卡、CDMA卡等)、银行卡、交通卡、城市一卡通等接触式智能卡，已经成为人们日常生活中不可或缺的物品。例如，据统计仅电信卡一种产品，中国的生产量大约每年都在8亿张以上。

如图1所示，其中，图1为公知的接触式智能卡的整体结构示意图。如图所示，目前的接触式智能卡是由一个整体卡基10构成，对于例如电信手机用SIM卡，其整体卡基10包括卡基本体11，与卡基本体11相连接的带芯片的卡基部12，其中，将带有芯片的卡基部12的四周冲切出断续的易切断线13，从而能够方便使用时将带芯片的卡基部12从卡基本体上取下。而该公知的整体卡基10是完全由高分子聚合材料ABS、PVC、PET制成，但用户真正使用的仅仅是带芯片的卡基部12，约占整体卡基10的8.12％，换言之用户购买的电信卡，有91.88％是要废弃掉的，上述高分子聚合材料是公知的对环境严重污染的材料，在欧洲很多国家已经严令禁止在本国境内加工生产。因此，废弃的智能卡，或将有用的芯片部分取下后的卡基本体11，是污染环境的根源之一。为了防止上述废弃的卡体污染环境，需要对其进行处理，而该处理过程同样会增加设备成本，带来能源的消耗，非常不经济。

另一方面，由于电信卡为标准化产品，其外观尺寸在标准中有严格规定，所有加工设备均是按照标准设计生产的，因此不能只生产小卡，或只给用户供应小卡。

目前接触式智能卡卡基生产主要采用以下两种生产工艺：

一种为层压工艺：即采用多层ABS或PVC片材，经高温高压层压合成。

另一种为注塑工艺：使用ABS或PVC颗粒材料，用注塑机经高温高压注塑成型。

而这两种生产工艺均是高能耗的生产工艺，所有的智能卡卡基生产厂家都是用电大户，不符合整个社会的节能需求。

有鉴于上述公知技术存在的缺陷，本发明人根据多年从事本领域和相关领域的生产设计经验，研制出本发明，以降低对环境的污染、降低能耗、提高生产效率、降低生产成本和提高产品质量。

发明内容

本发明的目的是提供一种智能卡卡基，尤其是一种由纸制母卡基及镶嵌在母卡基内且能分离的小卡基构成的镶嵌式智能卡卡基。

本发明的另一个目的是提供一种镶嵌式智能卡卡基的制造方法。

为此，本发明提出的一种镶嵌式智能卡卡基，包括母卡基和设置在所述母卡基内且能分离的小卡基，其中，所述母卡基由一层以上的纸材复合构成，其上设有至少一个贯通的封装孔；所述小卡基由高分子聚合材料制成，其外形与所述母卡基上的封装孔相配合，并镶嵌于所述封装孔内，所述小卡基的外周与所述母卡基相连接。

如上所述的镶嵌式智能卡卡基，其中，所述母卡基或小卡基至少其中之一的上或下表面设有注胶缺槽，所述注胶缺槽构成连接所述母卡基和小卡基的开放式注胶槽；所述注胶缺槽靠近所述封装孔和/或小卡基的侧边设置，且所述注胶缺槽的一侧边与所述封装孔和/或小卡基的侧边贯通，其内填充有连接所述母卡基和小卡基的粘合胶。

如上所述的镶嵌式智能卡卡基，其中，所述小卡基的上或下表面的两相对侧边设有倾斜的剖切面，所述母卡基上的封装孔侧边与剖切面之间构成连接小 卡基与母卡基的开放式注胶槽，其内填充有连接所述母卡基和小卡基的粘合胶。

如上所述的镶嵌式智能卡卡基，其中，所述母卡基至少为三层结构，包括中间层，设置在所述中间层上、下两面的底层和面层；其中，所述中间层上设有容置腔，所述容置腔位于所述封装孔的周边，且具有与所述封装孔连通的溢胶口，所述容置腔内容纳有热熔胶，形成内置于所述母卡基内的预埋胶囊，通过所述预埋胶囊内的热熔胶，将镶嵌在所述封装孔内的小卡基与所述母卡基相固定。

如上所述的镶嵌式智能卡卡基，其中，所述容置腔沿所述封装孔的周边设置，形状为圆形或长槽形。

一种镶嵌式智能卡卡基的制造方法，其中，所述卡基的制造方法包括以下步骤：

A、由一层以上的纸材制成纸制母卡基；

B、在所述母卡基上冲切至少一个贯通的封装孔；

C、由高分子聚合材料制成外形与所述封装孔相配合的小卡基；

D、将所述小卡基镶嵌于所述封装孔内；

E、将所述小卡基与所述母卡基封装成一体。