[发明专利]一种多级降压收集极双层电极及制备工艺无效
| 申请号: | 200810238872.6 | 申请日: | 2008-12-03 |
| 公开(公告)号: | CN101752168A | 公开(公告)日: | 2010-06-23 |
| 发明(设计)人: | 赵建东;吕京京 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电子学研究所 |
| 主分类号: | H01J23/027 | 分类号: | H01J23/027;H01J9/02 |
| 代理公司: | 中科专利商标代理有限责任公司 11021 | 代理人: | 周国城 |
| 地址: | 100080 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 多级 降压 收集 双层 电极 制备 工艺 | ||
1.一种多级降压收集极双层电极的制备工艺,包括:进行电极的结构设计、材料的选择、组装,检验,测试;其特征在于,在材料的选择后,组装前,还包括以下步骤:
A)石墨层的金属化方法,包括步骤:
A1)配制金属化膏剂:
a1)金属化粉材料的制备:钛-银铜粉末的筛选,将钛-银铜粉进行筛选,选择目数在400目以上的颗粒作为配制膏剂的原材料;
a2)配比:以重量百分比计,金属化粉∶销棉溶液∶醋酸丁脂=5∶2∶0.05;
A2)调膏:按a2)步的配比,将金属化粉粉末取适量放入坩埚内,加入适量的销棉溶液,再加入少量的醋酸丁脂,用玻璃棒充分搅拌均匀;
A3)涂膏,在石墨层单表面涂敷2~3遍,待第一遍微干后涂敷第二遍;涂膏过程中,不断搅动膏剂,以保持浆料的均匀性;
A4)烧结,将已涂膏、待金属化的石墨层放在工件盘上,再放入真空炉内进行烧结,其流程是:
a)炉内真空度不小于1.2×10-3Pa;
b)烧结温度为910℃~920℃,保温3~5分钟;
c)自然降温至200℃以下关闭真空炉高真空阀门,10~15分钟后关闭低真空阀门;
d)待温度低于50℃,取出石墨层;
B)焊接,将金属化后的石墨层与金属层进行配合,在相对表面间放入焊料后,在真空炉内进行焊接,其流程是:
a)炉内真空度不小于1.2×10-3Pa;
b)焊接温度为810℃~820℃,保温3~5分钟;
c)自然降温至200℃以下关闭真空炉高真空阀门,10~15分钟后关闭低真空阀门;
d)待温度低于50℃,取出焊接好的双层电极。
2.如权利要求1所述的多级降压收集极双层电极的制备工艺,其特征在于,所述钛-银铜粉,其中,含钛2~3%重量百分比、银70~72%重量百分比、铜28~25%重量百分比。
3.如权利要求1所述的制备工艺,其特征在于,所述a2)步的配比中,销棉溶液浓度为78厘泊;或用草酸二乙脂。
4.如权利要求1所述的制备工艺,其特征在于,所述A3)步中,石墨层单表面是指石墨层的外圆柱面,即石墨层的焊接表面。
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