[发明专利]高精复合盘结构及其应用

说明书

技术领域

本发明属于半导体晶片涂胶显影技术领域，具体为一种用以在半导体晶片 上获得均布光刻胶及光刻胶图形的涂胶显影过程的设备的工艺墙中的高精复 合盘结构及其应用。

背景技术

目前，技术先进的涂胶显影(TRACK)设备主要由上下料组块、工艺组块(工 艺组块I和工艺组块II)、接口组块等三种组块构成，其中上下料组块主要是由上 下料盒、盒站机器人(或称CS-R)、架体等组成；工艺组块I和工艺组块II内含 工艺模块有所不同，工艺模块主要有覆涂单元(或称COT/BAC/TAC)和/或显影 单元(或称DEV)、工艺机器人(或称PS-R)、工艺热处理塔(或称OVENRACK)、 架体等组成，工艺热处理塔内装载了冷盘(或称CP)、热盘(或称HP及HHP)、 增粘单元(或称AD)、高精复合盘、其它功能单元等；接口组块主要是由接口进 出料载体(或称IFS)、接口机器人(或称IF-R)、边部曝光装置(或称WEE)、 进出料缓冲装置(或称IFB)、架体等组成。

根据生产工艺需求及制造商技术不同，机台内各组块、模块、单元的配置与 排布有所不同，其中上下料组块、接口组块区别不大，工艺组块内的模块及单元 的配置与排布各有不同的技术支持，基本出发点有四个：一是保证良好的高质量 的生产技术节点，二是满足高生产产能的需求，三是具有良好的可维护性，四是 性价比晶片通过盒站机器人从晶片盒传送到对中单元或中间载体，再由工艺机器 人从对中单元或中间载体中取出后送到各工艺单元；经工艺处理后的晶片由工艺 机器人传送到对中单元或中间载体，再由盒站机器人从对中单元或中间载体中取 出后送回到晶片盒。

随着产能加大特别是65纳米技术的要求，TRACK设备的离心单元(或称 SPIN)要增加，烘炉单元的冷盘(或称CP)、热盘(或称HP及HHP)、增粘单 元(或称AD)也须相应增加，晶片进出的对中单元及工艺机器人工作量加大。

现在，要满足加大产能和质量提高的要求，方法一是增加TRACK设备；方 法二是设备结构调整，在工艺段使用增加工艺机器人数量，或应用新型高效工艺 机器人。

发明内容

本发明的目的在于提供一种高精复合盘结构及其应用，对设备结构进行了调 整，主要是将热盘与冷盘结合为一体，满足加大产能和质量提高的需要。

本发明的技术方案是：

一种高精复合盘结构，该复合盘结构设有热盘单元、冷盘单元、热盘盖、主 框架，热盘单元和冷盘单元设置在同一主框架内，热盘单元上方设置热盘盖，冷 盘单元为可以前后滑动至热盘单元和热盘盖之间的活动单元。

所述的高精复合盘结构，主框架内设置可以在热盘单元或冷盘单元上升降的 支撑杆。

所述的高精复合盘结构，热盘单元和热盘盖一侧为进出晶片部分，进出晶 片部分采用弧型结构，热盘单元进出晶片部分的边线与主框架弧型面同心。

所述的高精复合盘结构，热盘单元安装在主框架内的托板上，冷盘单元安 装在与主框架内托板平行的主框架下基板上的两条滑动导轨的滑块上。

所述的高精复合盘结构的应用，热盘单元和冷盘单元集成在同一框架内， 冷盘单元根据工艺需要前后滑动，晶片在支撑杆的升降作用下选择热盘单元或 冷盘单元，热盘盖在晶片于热盘单元上加热时密封热盘单元。

所述的高精复合盘结构的应用，具体步骤如下：

(1)工艺机器人将晶片由某个单元中取出，放入复合盘的支撑杆上，完成进 片过程；

(2)支撑杆下降，将晶片放置于热盘单元上，热盘盖下降密封热盘单元开始 加热；

(3)达到加热时间后，热盘盖上升，同时支撑杆开始上升将晶片抬起，冷盘 单元沿着轨道向前运动到达晶片下方，支撑杆下降将晶片放置于冷盘单元上开始 制冷；

(4)达到制冷时间后支撑杆上升将晶片抬起，冷盘单元沿着轨道向后回到初 始位置，工艺机器人将晶片取走，完成整个复合盘的工艺过程。

本发明的优点及有益效果是：

1、本发明的冷热盘复合方式，晶片放置于热盘上加热，达到规定时间后，晶 片由支撑杆抬起冷盘由后向前滑入晶片下部，支撑杆降下晶片放置于冷盘上降温， 达到温度要求时支撑杆升起抬起晶片，冷盘向后滑动离开晶片，机器人取走晶片。 从而，突破了涂胶显影设备传统的晶片在冷盘与热盘之间传输方式，减少了晶片 传输路径中的瓶颈，也减少了工艺段机器人的工作工位，使得各工艺单元有效利 用率得以提高。