[发明专利]高精复合盘结构及其应用

权利要求书

1.一种高精复合盘结构，其特征在于：该复合盘结构设有热盘 单元(2)、冷盘单元(3)、热盘盖(4)、主框架(5)，热盘单元(2) 和冷盘单元(3)设置在同一主框架(5)内，热盘单元(2)上方设 置热盘盖(4)，冷盘单元(3)为可以前后滑动至热盘单元(2)和热 盘盖(4)之间的活动单元；所述主框架(5)内设置可以在热盘单元 (2)或冷盘单元(3)上升降的支撑杆(6)。

2.按照权利要求1所述的高精复合盘结构，其特征在于：热 盘单元(2)和热盘盖(4)一侧为进出晶片部分，进出晶片部分采 用弧型结构，热盘单元(2)进出晶片部分的边线与主框架(5)弧 型面同心。

3.按照权利要求1所述的高精复合盘结构，其特征在于：热 盘单元(2)安装在主框架(5)内的托板上，冷盘单元(3)安装 在与主框架(5)内托板平行的主框架(5)下基板上的两条滑动导 轨的滑块上。

4.按照权利要求1所述的高精复合盘结构的应用，其特征在 于，热盘单元和冷盘单元集成在同一框架内，冷盘单元根据工艺需 要前后滑动，晶片在支撑杆的升降作用下选择热盘单元或冷盘单 元，热盘盖在晶片于热盘单元上加热时密封热盘单元。

5.按照权利要求4所述的高精复合盘结构的应用，其特征在于， 具体步骤如下：

(1)工艺机器人将晶片由某个单元中取出，放入复合盘的支撑 杆上，完成进片过程；

(2)支撑杆下降，将晶片放置于热盘单元上，热盘盖下降密封 热盘单元开始加热；

(3)达到加热时间后，热盘盖上升，同时支撑杆开始上升将晶 片抬起，冷盘单元沿着轨道向前运动到达晶片下方，支撑杆下降将晶 片放置于冷盘单元上开始制冷；

(4)达到制冷时间后支撑杆上升将晶片抬起，冷盘单元沿着轨 道向后回到初始位置，工艺机器人将晶片取走，完成整个复合盘的工 艺过程。